8 Minutės
Pagrindinė idėja
Galvojate, kad stalinių kompiuterių procesoriai jau pasiekė lubas? Pagal paskutines žinias — ne. AMD, pasirodo, ruošia radikalų žingsnį savo naujos kartos Ryzen šeimai, kuri gali pirmą kartą suteikti vartotojams 24 branduolių procesorių. Tai reikšmingas poslinkis stalinio CPU rinkoje ir gali pakeisti atnaujinimų bei pirkimo prioritetus tiek žaidėjams, tiek profesionalams.
Ryzen 10000 („Olympic Ridge“) ir Zen 6 architektūra
Patikimų aparatūros šaltinių nutekėjimai nurodo į Ryzen 10000 seriją, kodiniu pavadinimu Olympic Ridge, kuri bus paremta nauja Zen 6 architektūra. Labiausiai akį traukiantis pokytis nėra vien tik didesnis branduolių skaičius — tai pats chipleto (CCD) architektūros pertvarkymas. Iki šiol kiekvienas CCD limituodavosi iki aštuonių branduolių. Zen 6, pasak nutekėjimų, padidina CCD pajėgumą iki dvylikos branduolių, o ši vien tik korekcija perbraižo AMD galimybes skalėje stalinėms platformoms.
Kas yra CCD ir kodėl svarbu
CCD — tai „Core Complex Die“, chipleto dalis su fiziniais branduoliais ir tam tikra talpykla (cache). AMD chiplet architektūra leidžia konstruktoriams jungti kelis CCD ant vieno paketo, kas suteikia lankstų kelių konfigūracijų palaikymą be milžiniškų monolitinių die gamybos kaštų. Didinant CCD branduolių skaičių, AMD gali pasiūlyti daugiau konfigūracijų vartotojams išlaikant pramonėje pažįstamą chiplet principą.
Galimos konfigūracijos
Ką tai praktiškai reiškia? Manoma, kad AMD planuoja septynias konfigūracijas, remiantis vieno ir dviejų CCD dizainais. Vieno CCD modeliai turėtų apimti 6, 8, 10 ir 12 branduolių variacijas. Dviejų CCD lustai galėtų būti sukonfigūruoti kaip 16 (8+8), 20 (10+10) ir valdoma 24 branduolių (12+12) versija. Paprasta aritmetika, didelės pasekmės.
Pasiūlymų apžvalga
- Vieno CCD: 6, 8, 10, 12 branduolių modeliai
- Dviejų CCD: 16 (8+8), 20 (10+10), 24 (12+12) branduolių modeliai
Talpyklos (cache) ir jų reikšmė
Talpyklos dydis yra esminis faktorius daugialąsteliniuose užduotyse. Pranešimai teigia, kad kiekvienas naujas CCD turės po 48 MB L3 talpyklos. Sujungus du CCD, flagmanas (ne X3D versija) deklaruotų 96 MB L3 talpyklos — tai reikšmingas resursas, kuris padeda maitinti branduolius ypač intensyviuose kelių gijų darbo krūviuose (multithreaded workloads).
Kaip L3 talpykla veikia realų našumą
Didesnė L3 talpykla sumažina branduolių priklausomybę nuo lėtesnės RAM atminties, pagerina duomenų prieinamumą ir gali sumažinti vėlinamus perėjimus tarp CCD. SKU su didesne talpykla ypač naudingos aplikacijoms, kurios intensyviai naudoja bendrą atminties srautą — pavyzdžiui, didelės scenos 3D renderinimas, virtualizacija ir kai kurios duomenų bazės užklausos.
IPC, dažniai ir realus pažangumas
Žaliava branduolių tankumas yra tik pusė istorijos. Zen 6 tikimasi atnešti reikšmingą IPC (instructions per cycle / instrukcijos per ciklą) padidėjimą ir aukštesnius darbo dažnius. Tai reiškia, kad net ir lustai su panašiu branduolių skaičiumi kaip dabartiniai modeliai turėtų parodyti pastebimus našumo prieaugius.
Vienos gijos vs kelių gijų našumas
Vienos gijos (single-threaded) našumas yra svarbus žaidimams ir daugeliui kasdienių užduočių, tuo tarpu kelių gijų (multi-threaded) privalumai atsiskleidžia profesionaliose programose ir daugeliui lygiagrečiai dirbančių paslaugų. Balansas tarp IPC, dažnio ir branduolių skaičiaus lemia realaus pasaulio patirtį — ir, atrodo, AMD Zen 6 dizaino prioritetai nukreipti būtent į šį harmoningą santykį.
AM5 suderinamumas ir atnaujinimų kelias
Gera naujiena entuziastams: pranešama, kad AM5 suderinamumas lieka svarstymo srityje. Kitaip tariant, atnaujinimas gali būti toks paprastas kaip procesoriaus keitimas, o ne visos motininės plokštės pirkimas — malonus kontrastas su dažnesniais Intel platformos perėjimais.
Praktiniai AM5 suderinamumo aspektai
- BIOS/UEFI atnaujinimai: motininės plokštės gamintojai greičiausiai turės išleisti BIOS atnaujinimus, kad palaikytų Zen 6 procesorius.
- VRM ir aušinimas: aukštesni dažniai ir didesnis branduolių skaičius gali reikalauti galingesnių VRM sprendimų ir efektyvesnio aušinimo (Geriausia patikrinti konkrečios motininės plokštės specifikacijas).
- Atnaujinimo paprastumas: AMD ilgiaulaikė AM4/AM5 palaikymo politika suteikė vartotojams galimybę taupyti — panaši politika su AM5 reikštų mažesnes išlaidas ir didesnę platformos ekologiją.
Intel atsakas: Nova Lake ir heterogeninės architektūros
Kaip reaguos Intel? Nutekėjimai apie Intel naująją kartą (Nova Lake) rodo labai skirtingą požiūrį: heterogenines klasterines architektūras, kurios gali pasiekti net iki 52 branduolių derinant didelius (big) ir mažus (small) branduolius. Tai dvi skirtingos filosofijos: viena linkusi į vienalytį, didelį branduolį, kuris stumia vienos gijos našumą; kita — kiekybę su mišria branduolių kombinacija.
Skirtingų architektūrų palyginimas
- Vienalytė (AMD Zen 6) — dideli, vienodi branduoliai: aiški strategija siekti stiprios vienos gijos galios ir prognozuojamo elgesio daugelyje profesionalių užduočių.
- Hibridinė (Intel Nova Lake) — mišinys: daug mažesnių branduolių kartu su keliais „didžiaisiais“ branduoliais siekia pasiekti aukštą bendrą gijų skaičių ir energijos efektyvumą.
Kuris požiūris laimės? Greičiausiai abiejų architektūrų privalumai atsiskleis skirtingose užduotyse ir programinėje įrangoje. Optimizacija ir programų tobulinimas gali stipriai paveikti realius rezultatus.
Praktinės pasekmės žaidėjams ir profesionalams
12 branduolių CCD ir rinkoje pasirodantis 24 branduolių stalinis CPU turi praktinių pasekmių skirtingiems vartotojų segmentams:
Žaidėjams
- Vienos gijos našumas išlieka svarbiausias: dauguma žaidimų vis dar labiau priklauso nuo vieno ar kelių greitų branduolių ir aukštų dažnių.
- Didesnis branduolių skaičius bus naudingas tiems, kurie žaidžia ir tuo pačiu transliuoja ar turi fone veikiančias programėles (streaming, OBS, Discord, encode).
- Cache dydis (L3) gali sumažinti stambergius, ypač kai žaidimas naudoja daug duomenų arba kai veikia žaidimo modai ir serverio sąveikos.
Profesionaliems naudotojams
- Multithreaded aplikacijos (3D renderinimas, vaizdo kodavimas, programavimas su daug gijų) tiesiogiai pasinaudos papildomais branduoliais ir didesne L3 talpykla.
- Virtualizacija ir dirbtinio intelekto eksperimentai gali naudoti 24 branduolius efektyviau, ypač kai kiekviena VM gauna savo branduolių komplektą.
Darbo stotys ir kūrėjai
Kūrėjams, dirbantiems su sudėtingomis kompilavimo grandinėmis arba dideliais duomenų rinkiniais, papildomi branduoliai ir didesnė talpykla gali reikšti trumpesnį darbo ciklą ir didesnį produktyvumą. Tačiau reikia užtikrinti, kad programinė įranga būtų pajėgi naudoti visus branduolius efektyviai.
Techniniai veiksniai ir kompromisai
Didėjant branduolių skaičiui, atsiranda keli techniniai iššūkiai ir kompromisai:
- Šilumos valdymas: daugiau branduolių ir aukštesni dažniai didina šilumos generaciją — reikia geresnio aušinimo dizaino (suskirstytos oro aušinimo galimybės, AIO skysčio aušinimas, stipresni radiatorių sprendimai).
- Energijos suvartojimas ir VRM apkrova: motininės plokštės VRM turi būti pakankamai galingos, ypač aukštos klasės modeliams su dviem CCD.
- Atminties latencija: didesnis branduolių skaičius gali padidinti priklausomybę nuo greitos atminties; aukštesnės spartos RAM ir optimizuotos atminties laikmenų nustatymai gali pagerinti rezultatus.
- Programinė optimizacija: ne visos programos išnaudos papildomus branduolius. Programuotojai ir įrankių kūrėjai turi pritaikyti savo sprendimus, kad naujoji aparatūra atneštų realų pranašumą.
Rekomendacijos pirkėjams
Jei svarstote atnaujinimą ar pirkimą, štai keli praktiniai patarimai:
- Palaukite nepriklausomų testų: nutekėjimai yra naudingi idėjai, bet realų našumą ir termines charakteristikas patikrina nepriklausomi apžvalgininkai.
- Patikrinkite BIOS palaikymą: prieš pirkdami naują procesorių, įsitikinkite, kad jūsų motininė plokštė gauna reikiamą BIOS atnaujinimą.
- Investuokite į gerą aušinimą: ypač jei svarstote dviejų CCD 24 branduolių modelį, galingas aušinimas yra būtinas.
- Peržiūrėkite VRM reikalavimus: senesnės ar pigios motininės plokštės gali neatlaikyti aukšto TDP / intensyvios apkrovos ilgalaikėje perspektyvoje.
- Apsvarstykite poreikį: jei domitės tik žaidimais, stiprios vienos gijos charakteristikos gali būti svarbesnės nei maksimalus branduolių skaičius.
Išvados
AMD žingsnis link 12 branduolių CCD gali perrašyti stalinio CPU lūkesčius ir pakeisti atnaujinimus tiek žaidėjams, tiek profesionalams. Aukštos klasės segmentas taps dar labiau konkurencingas, kur architektūra ir programinės įrangos optimizacija dažnai nuspręs nugalėtojus labiau nei vien tik žali skaičiai. Jei planuojate atnaujinti, verta sekti oficialius pranešimus, nepriklausomus testus ir įvertinti savo esamą platformą — ar ji pasiruošusi priimti didesnius iššūkius. Ar esate pasiruošę iš naujo apmąstyti, ką vartotojo stalinio kompiuterio procesorius gali pasiūlyti?
Šaltinis: smarti
Palikite komentarą