6 Minutės
Pranešama, kad AMD ruošiasi dideliam pasirodymui CES 2026 renginyje: laukiamas naujų Zen 5 architektūra paremtų Ryzen procesorių ir APU debiutas. Nutekėjimai rodo, kad kompanija gali pristatyti naujus X3D procesorius bei aukštos klasės integruotą grafiką turinčius lustus, skirtus AM5 platformai — tai gali tapti vienu svarbiausių technologijų pranešimų metų pradžioje. Tokie produktai reikšmingai paveiktų stalinių kompiuterių rinką, ypač žaidimų ir kūrybinių užduočių segmentuose, kur integruota grafika ir didelis L3 talpyklos kiekis gali sumažinti poreikį diskrėtinei vaizdo plokštei tam tikrose naudojimo srityse.
Ko tikėtis CES renginyje: nauji X3D lustai ir Zen 5 APU
Remiantis keliais nutekėjimais ir pramonės šaltiniais, AMD planuoja pirmoje sausio pusėje CES renginyje oficialiai pristatyti du naujus Ryzen 9000 X3D SKU ir Zen 5 APU šeimą. Sakoma, kad asortimentą sudarys modeliai, žymimi kaip Ryzen 9 9950X3D2 ir Ryzen 7 9850X3D, kartu su Ryzen 9000G (galbūt net 10000G) APU, kurių kodiniai vardai — Krackan Point ir Strix Point, skirti AM5 lizdui. Tokios išleidimo gairės atspindi AMD strategiją plėsti Zen 5 šeimą, siūlyti tiek aukštos spartos daug branduolių CPU, tiek integruotą grafiką turinčius APU, kurie gali dominti vartotojus, ieškančius kompaktiškų arba kainos ir našumo balanso sprendimų be atskiros vaizdo plokštės.
Nutekėjimų pagrindinės detalės: talpykla, dažniai ir integruota grafika
- Ryzen 9 9950X3D2 — Kaip skelbiama, šis modelis gali turėti net iki 192 MB L3 talpyklos (tai būtų 64 MB daugiau nei ankstesni X3D variantai). Toks L3 „3D V-Cache" kiekis žada reikšmingą naudą žaidimų ir tam tikrų vienos gijos orientuotų programų našumui, nors manoma, kad maksimalus boost dažnis gali būti šiek tiek mažesnis nei dabartinio 9950X3D. Toks kompromisas — didesnė talpykla už šiek tiek žemesnį taktą — atspindi AMD optimizaciją, kur prioritetas suteikiamas realiam žaidimų kadrų skaičiaus ir užduočių reagavimo laikui, o ne vien tik maksimaliam GHz rodikliui. Didesnė L3 talpykla taip pat gali sumažinti priklausomybę nuo atminties pralaidumo, kas ypač svarbu aukštos raiškos scenarijuose.
- Ryzen 7 9850X3D — Tikimasi, kad šis modelis išlaikys vieną 3D V-Cache CCD, tačiau pasiūlys maždaug 400 MHz didesnį dažnį, lyginant su 9800X3D. Dėl aukštesnio bazinio ir boost dažnio kartu su 3D talpyklos privalumais, 9850X3D gali tapti visapusiškai patraukliu pasirinkimu žaidėjams, siekiantiems aukštų kadrų skaičių ir geros kainos bei efektyvumo santykio. Be to, tokia SKU pozicija padeda AMD segmentuoti rinką: 9950X3D2 — labiau orientuotas į maksimalų talpyklos pranašumą, o 9850X3D — balansinis pasirinkimas su aukštesniais dažniais.
- Ryzen 9000G APU — Zen 5 architektūra paremtos AM5 APU (Krackan Point ir Strix Point) gali pasiūlyti iki šiol greičiausią stalininę integruotą grafiką, naudojant RDNA 3.5 tipo lustus. Nutekėjimai mini, kad Strix Point variantas gali siekti iki 12 branduolių / 24 gijų ir integruotos grafikos lygiu, panašiu į Radeon 890M. Tokia integruota grafika, paremta naujesne RDNA 3.5 mikroarchitektūra, reiškia didesnį vienos ir daugelio sriegių efektyvumą bei geresnį energetinį efektyvumą nei ankstesnės integruotos GPU kartos. APU sprendimai su tokios klasės integruota vaizdo posistemėmis gali būti itin patrauklūs kompaktiškiems PC, HTPC, biuro stotims ir nebrangioms žaidimų sistemoms, kur norima geri grafikos našumo rodikliai be atskiros vaizdo plokštės.
Arčiau pažiūros: kodėl dviguba 3D talpykla ir Zen 5 APU yra svarbūs
Įsivaizduokite stalininį Ryzen lustą, kuriame abu CCD („Core Complex Die") turi integruotą 3D V-Cache sluoksnį. Tokia konfigūracija gali ženkliai pagerinti vienos gijos ir žaidimų našumą, nes didesnė L3 talpykla sumažina duomenų prieigos vėlavimus ir padidina vietinę anglies pralaidumą tarp branduolių ir duomenų. Zen 5 architektūros efektyvumas ir didesnis IPC (instructions per cycle) taip pat lems geresnį daugelio gijų vykdymą — tai ypač svarbu profesionaliems darbo krūviams, tokiems kaip vaizdo apdorojimas, programų kompiliavimas ar virtualizacija. APU su RDNA 3.5 klasės integruota grafika suteiks galimybę sklandžiau vykdyti žaidimus esant vidutiniams ir aukštesniems nustatymams, taip pat palengvins kūrybinių programų, kurios naudoja GPU pagreitintus efektus, darbą be diskrečios vaizdo plokštės.
Našumo kompromisai ir platformos tęstinumas
Nutekėjimai rodo, kad AMD siekia subalansuoti talpyklos padidinimą ir procesoriaus dažnius: 9950X3D2 gali paaukoti šiek tiek piko boost dažnio mainais už žymiai didesnį L3 talpyklos kiekį, tuo tarpu kiti SKU išlaikys panašią atminties palaikymo funkcionalumą ir TDP (thermal design power) tikslus. Svarbu, kad AM5 lieka pasirinkta platforma — tai reiškia tolesnę DDR5 atminties palaikymą, PCIe kanalų galimybes ir RDNA pagrindu veikiančias integruoto GPU blokų versijas visoje šeimoje. Dėl to vartotojams, turintiems AM5 pagrįstas pagrindines plokštes, paprastai bus lengviau atnaujinti procesorius be būtinybės keisti pagrindinę plokštę, nors tam reikės atnaujinti BIOS/UEFI. Be to, motherboard gamintojams ir AIB partneriams reikės optimizuoti aušinimo, VRM dizainą ir BIOS palaikymą, kad nauji X3D ir APU modeliai išnaudotų savo potencialą be terminių apribojimų.
Kiek galime pasitikėti šiais nutekėjimais?
Nutekėję SKU sąrašai ir keli tarpusavyje sutampantys šaltiniai suteikia šioms žinioms pakankamai tikimybės, tačiau galutiniai dažniai, kainodara ir tikslios GPU konfigūracijos bus patvirtintos tik oficialiai AMD paskelbus informaciją. Praeities CES renginiai rodo, kad AMD dažnai naudoja dideles parodas produktų debiutams, todėl terminai atrodo realistiški. Visgi rekomenduojama vertinti šiuos pranešimus atsargiai: gamintojai gali keisti SKU asortimentą ar specifikacijas iki galutinio pristatymo, o galutinė kaina ir prieinamumas gali sąlygoti pirkėjų sprendimus.
Jeigu planuojate įsigyti aukštos klasės stalininį procesorių arba laukiate galingo viskas-viename APU sprendimo, CES 2026 gali tapti reikšmingu momentu AMD Zen 5 keliui. Sekite oficialius skelbimus dėl tikslių specifikacijų, atliktų testų ir nepriklausomų benchmark rezultatų, kurie leis objektyviai įvertinti naujų X3D ir APU variantų pranašumus realiose programose ir žaidimuose.
Šaltinis: wccftech
Palikite komentarą