Apple perkelia iPhone lustų surinkimą ir pakuotes į Indiją

Apple perkelia iPhone lustų surinkimą ir pakuotes į Indiją

Viltė Petrauskaitė Viltė Petrauskaitė . Komentarai

8 Minutės

Pranešama, kad Apple yra pradėjusios ankstyvus derybų dėl kai kurių iPhone lustų surinkimo ir pakavimo operacijų perkėlimo į Indiją — tai reikšmingas žingsnis, plečiant gamybos geografiją už Kinijos ribų. Šaltiniai teigia, kad pirmasis darbas gali sutelkti dėmesį į ekranams skirtus lustus naujame išoriniu būdu valdomame puslaidininkių surinkimo ir testavimo (OSAT) centre Gudžarate.

Kodėl Indija tapo staiga Apple prioritetu

Svarbu įsivaizduoti mastą: Apple jau pamažu perkelia baigtinių iPhone gamybą į Indiją, o dabar žvelgia giliau į tiekimo grandinės sluoksnius. Motyvai yra gerai pažįstami — tiekimo grandinės diversifikavimas, geopolitinių rizikų valdymas ir vietinės paskatos — tačiau pasekmės gali būti reikšmingesnės. Lustų surinkimas ar pakavimas vietoje sustiprintų tiekimo patikimumą ir potencialiai paspartintų logistiką regioninėms rinkoms.

Per pastaruosius kelerius metus Apple išplėtė gamybą Indijoje. Pvz., yra pranešimų, kad visos iPhone 17 versijos, skirtos JAV rinkai, gaminamos Indijoje. Lustų surinkimo pridėjimas būtų logiškas kitas žingsnis, siekiant Indiją paversti platesniu ir labiau išbaigtu gamybos centru. Tai reikštų ne tik didesnį vertės grandinės lokalizavimą, bet ir augančią vietinių tiekėjų bei inžinerinių kompetencijų bazę.

Strateginiai Apple motyvai apima tiekimo rizikos mažinimą (nepriklausomybę nuo vienos šalies tiekėjų), operacijų lankstumą ir didesnį artumą galutinėms surinkimo linijoms. Be to, Indijos vyriausybės iniciatyvos — tokios kaip „Make in India“ ir įvairios puslaidininkių sektoriaus paskatos — daro šalį patrauklesnę kapitalo investicijoms ir technologinių grandinių plėtrai. Tokių paskatų derinys su dideliu darbo jėgos rezervu ir augančia vidaus rinka sudaro stiprų prielaidos pagrindą Apple planams.

Kas dalyvauja derybose ir kokie lustai yra tikslinami?

Žiniasklaidos pranešimuose minimas CG Semi kaip viena iš kompanijų, su kuriomis Apple jau tariasi. CG Semi stato OSAT tipo gamyklą Gudžarate, kuri iš pradžių galėtų aptarnauti ekranams skirtus lustus. Kadangi Apple niekada anksčiau nėra vykdžiusi lustų surinkimo ar pakuočių gamybos Indijoje, bet koks partnerystės susitarimas reikalaus vietinių įrenginių atitikimo Apple griežtiems kokybės ir patikimumo standartams.

OSAT (outsourced semiconductor assembly and test) paslaugos apima pluoštą procedūrų — nuo lustų pakuotės konstrukcijos, sujungimo su pagrindo medžiagomis, lygiavimo ir litavimo procesų iki išbaigtų modulių testavimo, deginimo (burn-in) ir kokybės kontrolės. OSAT centras gali pasiūlyti įvairias paketavimo technologijas: wire-bond, flip-chip, fan-out wafer-level packaging (FOWLP), taip pat pažangias substratines arba paketines sprendimo linijas. Kiek greitai ir kokiu mastu toks centras galėtų pasiekti pasaulinius lygius, priklausys nuo investicijų, techninės partnerystės ir specialistų rengimo.

Konkrečiai kalbant apie lustus, pirmieji tikslai greičiausiai bus ekranų valdymo integriniai grandynai (display driver IC arba DDIC), liečiamumo valdikliai (touch controllers) ir galimi su ekranu susiję signalų apdorojimo moduliai. Šiuos komponentus šiuo metu tiekia tiekėjai kaip Samsung, Himax, LX Semicon ir Novatek — gamintojai, turintys puslaidininkinių fabrinių (fab) funkcijas bei paketavimo linijas Pietų Korėjoje, Taivane ir Kinijoje. Artinant pakuotes prie galutinių surinkimo linijų, keisis tiekimo grandinės dinamika: trumpės logistikos ciklai, sumažės transportavimo kaštai ir gali pagerėti reakcijos laikas komponentų koregavimui.

Vis dėlto reikia atkreipti dėmesį į sudėtingus sertifikavimo, patikimumo testavimo ir gamybos proceso stabilizavimo reikalavimus. Apple paprastai reikalauja aukšto lygio kokybės valdymo sistemos, griežtų tiekėjų auditų ir ilgalaikių patikimumo duomenų, įrodančių, kad naujas tiekėjas ar gamykla atitinka specifikacijas. Tai reiškia, kad net pradedant derybas, reali gamyba gali prasidėti tik po kelių etapų: pilotinių linijų, kvalifikacinių bandymų ir etapinių pajėgumų didinimo.

Šiuo metu Apple ekranų valdymo lustus (DDIC) ir panašius komponentus gauna iš platintojų ir gamintojų, kurių gamybinės ir paketavimo pajėgos daugiausia sutelktos Pietų Korėjoje, Taivane ir Kinijoje. Perkeliant dalį paketavimo operacijų ar galutinio surinkimo į Indiją, tiekėjų pavara gali pasikeisti — kai kurie gamintojai gali atidaryti naujas linijas Indijoje, kiti gali pasilikti regionuose, kur jau veikia. Tokiu būdu pasikeitus geografinei pusiausvyrai, tiekimo grandinės topologija įgauna didesnį lankstumą.

Ką tai gali reikšti tiekimo grandinei ir vietinei pramonei

Jei derybos progresuos, Indija gali sulaukti spartesnio pažangaus paketavimo pajėgumų ir OSAT paslaugų plėtros. Tai atneštų darbo vietų, papildomų investicijų puslaidininkių sektoriuje ir paskatintų vietinius tiekėjus kelti savo patikimumo ir kokybės standartus pagal tarptautinius reikalavimus. Ilgainiui tai gali padaryti Indiją ne tik surinkimo, bet ir antrinės pakopos puslaidininkių ekosistemos centru, apimančiu tiek projektavimą, testavimą, paketavimą ir dalį modulinės integracijos užbaigimo.

Vartotojams tai gali reikšti stabilesnes pristatymo grandines, trumpesnius atsakymo laikus į sezoniškumą ir mažesnę priklausomybę nuo vienos šalies tiekimo grandinės trikdžių. Verslo prasme — daugiau konkurencijos tarp OSAT paslaugų teikėjų Indijoje ir geresnės derybinės pozicijos Apple bei kitiems produktų gamintojams, kurie galėtų dalintis tos pačios infrastruktūros privalumais.

Tuo pačiu kyla iššūkiai: pažangios paketavimo technologijos reikalauja aukštos kvalifikacijos inžinerijos personalo, griežtų kokybės kontrolės procedūrų, patikimų tiekimo grandinių žaliavoms (pvz., pakuočių medžiagoms, lotams ir testavimo įrangai) bei nuoseklaus technologinio perdavimo. Be to, gamybos pajėgumų mastas ir pelningumas priklauso nuo etapo, kuriuo aptarnaujama rinka — ar tai bus tik vietiniai poreikiai, ar didesnės eksporto partijos į kitus regionus.

Infrastruktūros aspektais Indija turi spręsti logistikos, energijos tiekimo ir švarių patalpų reikalavimus (cleanroom), kad OSAT centrai galėtų dirbti 24/7 režimu su mažomis prastovomis. Be to, aplinkosaugos ir atliekų tvarkymo normos puslaidininkių gamyboje yra griežtos — cheminės atliekos, vandens valymo reikalavimai ir emisijų kontrolė reikalauja papildomų investicijų, tačiau jos būtinos ilgalaikėje perspektyvoje.

  • Galimi privalumai: tiekimo grandinės diversifikavimas, greitesnis reagavimo laikas, vietinių darbo vietų kūrimas ir technologinio ekosistemos augimas.
  • Iššūkiai: Apple reikalavimų atitikimas, pažangių paketavimo technologijų masto didinimas ir pastovios komponentų tiekimo užtikrinimas.
  • Laiko planas: kol kas neaiškus — tai ankstyvos diskusijos, o realūs gamybos pokyčiai užtruks.

Be CG Semi, Apple tariasi ir su kitais gamintojais, todėl galutiniame etape gali dalyvauti keli partneriai ir būti taikomas etapinis įgyvendinimas. Toks modelis sumažintų riziką: pradinis pajėgumas galėtų aptarnauti mažesnes partijas ir pereiti prie didesnio masto operacijų po kvalifikacijos etapų. Tuo pačiu tai leistų Apple išbandyti procesus be didelio pradinių investicijų poreikio visoje vertės grandinėje.

Reikėtų pažymėti, kad OSAT paslaugų integracija gali skatinti ir vietinių MTEP (mokslinių tyrimų ir eksperimentinės plėtros) centrų kūrimą, nes įmonės sieks lokalizuoti procesų inžineriją, medžiagų tiekimą ir testavimo protokolus. Tokie centrai būtų naudingi ne tik Apple tiekėjams, bet ir platesnei puslaidininkių pramonei Indijoje, pritraukiant tiek tarptautinius, tiek vietinius specialistus.

Tiekimo grandinės evoliucija taip pat susijusi su žmogiškaisiais ištekliais: reikės specializuotų technikų, procesų inžinierių, kokybės vadybininkų ir bandymų specialistų. Tai sukuria paklausą profesinio mokymo programoms, aukštųjų mokyklų specializacijoms bei privačioms mokymo iniciatyvoms, kurios gali bendradarbiauti su pramone rengiant darbo jėgą.

Ekonominiu požiūriu, tokios iniciatyvos gali pritraukti tiek užsienio kapitalą, tiek paskatinti vietines investicijas į tiekimo grandinės tiekėjus — medžiagų tiekėjus, įrangos serviso kompanijas, logistikos partnerius ir testavimo paslaugų tiekėjus. Tai kuria sinergiją tarp gamybos grandžių ir paslaugų sektoriaus, kuris aptarnauja aukštą pridėtinę vertę turinčias gamybos operacijas.

Galiausiai, ši raida yra platesnio pasaulinio puslaidininkių sektoriaus perskirstymo dalis. Vyriausybės visame pasaulyje investuoja į puslaidininkius, skatina vietines gamyklas ir teikia mokesčių bei kapitalo paskatas. Indijos auganti programa ir infrastruktūros plėtra leidžia šaliai konkuruoti su tradicinėmis gamybos bazėmis bei pritraukti aukštos vertės grandinių etapus, tokius kaip paketavimas ir testavimas.

Trumpalaikėje perspektyvoje vartotojai matys tik nežymų pokytį — galbūt greitesnes atsargų atsargas regionuose ar mažesnį pristatymo vėlavimą. Tačiau ilgalaikėje perspektyvoje tai gali stiprinti Indijos vaidmenį globalioje technologijų tiekimo grandinėje ir padėti formuoti naujas partnerystes tarp pramonės žaidėjų, vyriausybių ir mokslinių tyrimų institucijų.

Šaltinis: gsmarena

Sveiki! Esu Viltė, kasdien sekanti technologijų naujienas iš viso pasaulio. Mano darbas – pateikti jums svarbiausius ir įdomiausius IT pasaulio įvykius aiškiai ir glaustai.

Palikite komentarą

Komentarai