Xbox Project Magnus: RDNA5 ir 2027 — naujos konsolės startas

Xbox Project Magnus: RDNA5 ir 2027 — naujos konsolės startas

Austėja Kavaliauskaitė Austėja Kavaliauskaitė . 1 Komentarai

9 Minutės

Santrauka

Jei manėte, kad konsolių gandai yra tik foninis šurmulys, šis nutekėjimas atkeliauja su rimtu pulsu. "Moore's Law is Dead", kietosios įrangos nutekėjimų kanalas, pasižymintis stipriu patikimumu, teigia, kad kitas "Xbox" — viduje vadinamas Project Magnus — pasiekė galutinę techninę specifikaciją ir kryptingai žengia link 2027 metų išleidimo.

Nutekėjimas nėra tuščias pliurpalas. Pasak šaltinio, tiek CPU, tiek GPU chiplet'ai buvo užbaigti pastaraisiais mėnesiais. Ne tik eskizai ar ankstyvas silicis. Kalbama apie užbaigtus mikroschemų dizainus, kuriuose, pranešama, likę tik menki metalinių sluoksnių pakeitimai. Šaltinis teigia, kad tas paskutinis derinimas iš esmės yra pabaigiamas.

Čia pagrindinis pranešimas: konsolė naudos AMD artėjantį RDNA 5 grafikos architektūros branduolį. Dar konkrečiau — Magnus GPU chiplet'as tariamai yra tas pats silicis, kurį AMD planuoja panaudoti 9070XT įpėdinei diskretinei vaizdo plokštei. Jei tai tiesa, tai nubrėžtų RDNA 5 stalinių GPU laiko skalę viduriu arba vėlesniu 2027 metais — dažnai konsolių ir PC judesiai eina koja kojon.

Užbaigti chiplet'ai, RDNA 5 viduje ir 2027 tikslas yra pagrindiniai teiginiai iš šaltinio, kuris retai klysta.

Techninis kontekstas ir patikimumas

MLID ("Moore's Law is Dead") taip pat atmetė kalbas, kad Microsoft galėtų mesti projektą. Logika paprasta: kai produktas pasiekia tokį stadijos lygį dizaino procese, atšaukimas tampa mažai tikėtinas. Šis vertinimas sutampa su viešais AMD signalais. Generalinė direktorė Lisa Su neseniai patvirtino, kad darbas su Microsoft sekančia konsole vyksta gerai ir kad laiko rėmai šiuo metu nukreipti į 2027 metus.

Techninių šaltinių patikimumas labai svarbus — kai nutekėjimas teigia, jog chiplet'ai yra galutiniai dizainai, tai reiškia, kad pereita nuo koncepcijos prie maskavimo ir masinės gamybos pasiruošimo. Tokie žingsniai paprastai apima fizikinius dizaino patikrinimus, derinimą metalinių sluoksnių lygiu ir partnerių tiekimo grandinės derinimą.

Kas yra chiplet arhitektūra ir kodėl ji svarbi

Chiplet'ai: kodėl pramonė juos renkasi

Chiplet architektūra leidžia gamintojams sujungti kelis funkcinius lusto elementus (CPU, GPU, I/O, liekamasis atminties valdymas ir kt.) į vieną modulį arba paketą, vietoje to, kad būtų gaminamas vienas milžiniškas monolitinis lustas. Tai suteikia kelias strategines privalumus:

  • Geresnis gamybos mastelis: skirtingi chiplet'ai gali būti gaminami skirtinguose procesų mazguose, taikant optimizuotus procesus kiekvienam IP blokui.
  • Mažesnės gamybos rizikos: jei vienas blokas turi klaidą, galima keisti tik jį, ne visą gigantišką lustą.
  • Lankstumas: kompanijos gali maišyti ir derinti IP, greičiau pritaikyti atnaujinimus arba pasiūlyti skirtingas konfigūracijas.
  • Kaina: chiplet sprendimai gali sumažinti bendras gamybos išlaidas ir pagerinti pelningumą per laiką.

Chiplet'ų pritaikymas konsolėse ir PC

Konsolių gamintojams chiplet'ai suteikia galimybę optimizuoti našumą ir išlaidas pagal konkretų tikslą — pasiekti aukštą grafikos kokybę, išlaikyti atgalinį suderinamumą ir kontroliuoti energijos suvartojimą bei šilumos paskirstymą. PC rinkoje chiplet'ai taip pat leidžia greičiau diegti aukštos spartos grafikos modulius į diskrečias plokštes arba AIB partnerių produktus.

RDNA 5: ką galime spėti techniniu požiūriu

RDNA 5, kaip AMD grafikos architektūros iteracija, tikimasi pasiūlys kelis esminius patobulinimus lyginant su RDNA 3/4 kartomis. Nors oficialių AMD patvirtinimų apie detales gali nebūti, pagrindinės sritys, kurių entuziastai ir industrija tikisi, yra šios:

  • Efektyvumo pagerinimas: aukštesnis perf/W (našumas už vatą), leidžiantis geresnį našumą neproporcingai didinant energijos suvartojimą.
  • Pažangesnės spindulių sekimo (ray tracing) galimybės: daugiau aparatinių blokų, optimizuotas spindulių sekimo variklis ir geresnė hibridinė grafika su atvaizdavimo metodais.
  • Architektūriniai patobulinimai: naujos kompiuterinės vienetų struktūros, spartesnis atminties pralaidumas arba efektyvesnis L2/L3 talpyklos valdymas.
  • Integracija su AI/ML akceleracija: aparatinės priemonės, skirtos mašininio mokymosi užduotims, vaizdo apdorojimui ar žaidimų optimizacijai realiu laiku.

Jei Magnus GPU chiplet iš tiesų naudoja tą patį silicį, kurį AMD ketina naudoti 9070XT įpėdinei, tai reiškia, kad tokie patobulinimai gali būti ir staliniams GPU, todėl PC entuziastai gali laukti panašių savybių 2027 metų laikotarpiu.

Laiko grafikas ir pramonės poveikis

Kaip konsolės išleidimai veikia stalinių GPU grafiką

Istoriškai konsolių architektūros dažnai synchronizuojasi su PC sprendimų evoliucija. Kai konsolės priima naują GPU architektūrą, tai suteikia AMD ir partneriams masto ekonomiką, leidžiančią greičiau pereiti prie naujų produktų PC rinkoje. Konsolėms gaminant didelius lustų kiekius, AMD gali optimizuoti gamybos linijas, tiekimo grandinę ir tiekimo kainas, kas galiausiai atsispindi ir diskrečių plokščių roadmap'e.

2027 metas: ką gali reikšti industrijai

Jei Project Magnus pasieks 2027 rinką su RDNA 5, tuomet 2026–2027 bus intensyvūs metai: vieši konsolių pristatymai, AMD produktų atnaujinimai, AIB partnerių naujų diskretų kortų anonsai ir galimi pakeitimai GPU tiekimo grandinėje. Tai gali sukelti kainų permainas, naujų žaidimų optimizavimus ir spartesnį aparatinės įrangos funkcijų diegimą žaidimų kūrime.

Ką tai reiškia žaidėjams, kūrėjams ir rinkai

Galiausiai, konsole su RDNA 5 parama žaidėjams turėtų atnešti kelis apčiuopiamus privalumus:

  • Didesnė grafikos sparta ir detalių raiška — galbūt aukštesni kadrų dažniai ar geresnis spindulių sekimo kokybės/palaikymo balansas.
  • Efektyvesnis energijos valdymas — ilgesnis konsolės gyvavimo ciklas per laiką ir potencialiai tylesnis aušinimas.
  • Geriau optimizuotos žaidimų versijos dėl vieningos platformos architektūros, leidžiančios kūrėjams išnaudoti aparatinės įrangos savybes.
  • Antroji pusė: padidintos žaidimų reikalavimų galimybės PC rinkoje, kadangi stalinių kompiuterių GPU variantai gali gauti tuo pačiu RDNA 5 bruožus.

Kūrėjams RDNA 5 gali pasiūlyti naujas programavimo galimybes ir aparatines funkcijas, tačiau tai taip pat reiškia, kad reikia persvarstyti optimizacijas, įrankių grandinę ir testavimo procesus. Platformos vienodėjimas tarp konsolių ir PC suteikia daug privalumų žaidimų portavimui ir multiplatforminiams sprendimams.

Neatsakyti klausimai ir rizikos veiksniai

Nors nutekėjimas yra išsamus, lieka svarbių nežinomųjų:

  1. Galutiniai našumo tikslai: kokie bus TFLOPS, ray-tracing spartos rodikliai ir atminties pralaidumas realiomis sąlygomis?
  2. Energijos suvartojimas ir šilumos ribos: kaip Microsoft subalansuos aukštą našumą su konsolėms priimtinu TDP ir aušinimo sprendimu?
  3. Atgalinis suderinamumas: kiek lengvai nauja architektūra išlaikys suderinamumą su esamais "Xbox" žaidimais ir ar reikės papildomų programinės įrangos sluoksnių?
  4. Tiekimo grandinė ir kainodara: kaip RDNA 5 masinė gamyba paveiks gamyklines sąnaudas ir galutinę pardavimo kainą vartotojui?

Be to, priklausomai nuo užsakymo apimčių ir gamybos partnerių pajėgumų, gali pasirodyti tiekimo iššūkiai ar regioninės prieinamumo skirtumai pirmosios partijos metu.

Alternatyvios galimybės ir planai

Net jei pagrindinis RDNA 5 chiplet'as bus tas pats kaip ir diskretinei 9070XT įpėdinei, Microsoft gali taikyti unikalius konfigūracijos pakeitimus — mažinti dažnius siekiant energijos taupymo, arba, atvirkščiai, optimizuoti aktyvinimo profilius, kad pasiektų aukštesnį našumą trumpuoju laikotarpiu žaidimo metu. Tokie sprendimai priklauso nuo sistemos aušinimo, maitinimo tiekimo modulio ir programinės įrangos politikos.

Speculiacija: galimos techninės charakteristikos ir scenarijai

Nors negalime pateikti konkrečių skaičių be oficialių duomenų, galima pateikti racionalias prielaidas, remiantis dabartinėmis tendencijomis:

  • Grafikos modulis gali pasižymėti žymiu perf/W pagerėjimu, leidžiančiu panašų arba didesnį našumą su mažesniu arba panašiu energijos suvartojimu, palyginti su dabartinėmis konsolėmis.
  • Integruotas spartinimas spindulių sekimui ir programinei įrangai gali sumažinti reikiamą brangių aparatinių sprendimų kiekį, keičiant balansą tarp aparatūros ir programinės įrangos algoritmų.
  • Gali būti įdiegtos pažangesnės atminties sąsajos arba didesnės talpos VRAM sprendimai konsolėse, siekiant trumpinti vėlinimą ir pagerinti tekstūrų pralaidumą.

Šios prielaidos suteikia idėjų, ką žaidėjai gali tikėtis, tačiau tik oficialus Microsoft ir AMD pranešimas pateiks tikslius parametrus.

Išvados ir ko laukti toliau

Jei nutekėjimas pasitvirtins, artimiausi metai žada intensyvų periodą tiek konsolių, tiek GPU pramonėje. Project Magnus su RDNA 5 gali būti reikšmingas poslinkis: jis ne tik nustatytų ateities konsolių technologinius standartus, bet ir paveiktų stalinių GPU roadmap'us bei AIB partnerių strategijas. Žaidėjams tai reiškia aukštesnį grafiką, geresnį efektyvumą ir galbūt naujas žaidimų funkcijas, kurių nebuvo anksčiau.

Vis dėlto rekomenduotina išlikti atsargiems: tai šiuo metu yra nutekėjimo lygmens informacija. Toliau stebėsime oficialius Microsoft ir AMD pranešimus, patentų publikacijas, tiekimo grandinės judesius ir kitus validacijos žingsnius, kurie patvirtins arba paneigs šiuos gandus.

Stebėkite šią erdvę — Magnus gali būti ženklas, kad prasideda naujas konsolių ir GPU dizaino skyrius.

Priedas: svarbios terminijos

  • Chiplet — modulinių lustų sprendimas, sudarytas iš kelių atskirų funkcinių blokų.
  • RDNA 5 — AMD planuojama grafikos architektūra, sekanti RDNA 3/4 iteracijas.
  • TFLOPS — apytikslis matas grafikos procesoriaus plokštuminiam skaičiavimų pajėgumui.
  • TDP — terminis dizaino galia, rodanti maksimalų šilumos kiekį, kurį sistema turi išsklaidyti.

Šaltinis: smarti

„Technologijos visada mane žavėjo – nuo išmaniųjų telefonų iki dirbtinio intelekto proveržių. Džiaugiuosi galėdama dalintis naujienomis su jumis kiekvieną dieną.“

Palikite komentarą

Komentarai

duompuls

Ar tikrai RDNA5 per konsolę? Jei tas pats silicis kaip 9070XT, ok, bet daug klaustukų: tiekimas, TDP, kainos... Hmm

Atsakyti

Susijusios straipsniai