8 Minutės
„Apple“ esą svarsto glaudesnį bendradarbiavimą su „Intel“, kad ši pagamintų dalį būsimų „Apple“ lustų — žingsnį, galintį pakeisti iPhone ir Mac tiekimo grandinę, tuo pačiu išlaikant TSMC kaip pagrindinį puslaidininkių gamybos centru. Tokia strategija atspindi augantį poreikį diversifikuoti gamybos partnerius ir sumažinti priklausomybę nuo vienintelio foundry, ypač kai kalbama apie A serijos ir M serijos lustus bei aukštos klasės puslaidininkių mazgus.
Kodėl „Apple“ kalbasi su „Intel“
Šios kalbos pradėjo sklisti gruodžio pradžioje ir vėl pasirodė po naujos GF Securities analitiko Jeff Pu pastabos. Pasak Pu, „Apple“ siekia diversifikuoti savo foundry partnerius, kad sumažintų visišką priklausomybę nuo TSMC. Tokia rizikos paskirstymo strategija leidžia geriau valdyti gamybos pajėgumų ribotumus, geopolitinę netikrumą ir užtikrinti ilgaamžiškumą tiekimo grandinėje.
Daugeliu technologinių gamybos atvejų viena didelė rizikos šaltinio vieta — singularus tiekėjas — gali sukelti vėlavimus, didesnes kainas ir mažesnį lankstumą diegiant naujus mazgus. „Apple“, kaip įmonė, investuojanti į lustų dizainą (A serijos ir M serijos SoC), turi ypatingą interesą užtikrinti, kad tiekiančių įmonių ekosistema išliktų stabili ir konkurencinga. Bendradarbiavimas su „Intel“ galėtų suteikti papildomų kapaciteto rezervų, sudėtingų mazgų testavimo alternatyvų ir geresnį atsparumą tiekimo trikdžiams.
Be to, diversifikacija gali padėti „Apple“ derybose dėl kainų ir gamybos terminų: kai projektą gali vykdyti keli gamintojai, kompanija turi daugiau svertų. Strateginis tikslas nėra visiškai pakeisti TSMC, o turėti patikimą alternatyvą, galinčią priimti dalį užsakymų — ypač kritiniais pereinamojo laikotarpio mazgų etapais arba paklausos pikų metu.
Ką iš tiesų darytų „Intel“
Jeff Pu prognozuoja, kad „Intel“ galėtų pagaminti dalį „Apple“ A21 ir A22 lustų, naudodama artėjantį savo 14A procesą, kurį „Intel“ planuoja paruošti masinei gamybai 2028 m. Svarbus aspektas: „Intel“ veiktų tik kaip gamintojas (foundry), o ne dizaino partneris. Kitaip tariant, „Apple“ išliktų lustų dizaino savininke, o „Intel“ imtųsi tik gamybos, testavimo ir galutinės pakavimo operacijų.
14A procesas, jei „Intel“ pasieks prognozuojamus parametrus, yra svarbus tiek technologine prasme (sparti tranzistorių integracija, energijos efektyvumas, taktiniai dažniai), tiek komercine (pajėgumų didinimas ir galimybė aptarnauti didelius klientus). Tačiau svarbu suprasti, kad puslaidininkių gamybos foundry vaidmuo reikalauja aukštų pritaikymo, testavimo (DFT — design for testability) ir kokybės kontrolės standartų. „Apple“ turi konkrečius reikalavimus dėl našumo, energijos vartojimo ir pakavimo technologijų — tai reiškia sudėtingas integracijos ir testavimo procedūras, kurias „Intel“ turėtų įvykdyti, kad atitiktų „Apple“ lygį.
Praktiškai tai reikštų, kad „Intel“ diegtų savo gamybos įrangą, pritaikytų procedūras su „Apple“ pateiktais dizainais, atitiktų yield (derlingumo) reikalavimus ir užtikrintų pakavimo bei bandymų grandinės prieinamumą. Dar vienas aspektas — litografijos ir proceso optimizavimas pagal „Apple“ specifikacijas: net kai foundry atlieka tik gamybą, vis tiek būtina glaudi techninė sąveika tarp lustų dizainerių ir gamyklos inžinierių.
Reikėtų paminėti ir tiekimo grandinės logistiką: „Intel“ fabrikai yra išsidėstę skirtingose geografinėse vietovėse nei TSMC, todėl „Apple“ turėtų vertinti pristatymo terminus, pakavimo partnerių tinklą ir gaminių sertifikavimo procesus. Tokia praktinė integracija kartais yra sudėtingesnė už pačius procesus, nes net maži skirtumai testavimo procedūrose arba pakuotėje gali paveikti galutinį našumą arba patikimumą.
O kaip dėl Mac ir iPad produktų?
Analitikas Ming‑Chi Kuo papildomai teigia, kad „Intel“ galėtų būti įtraukta ir į žemesnės klasės M serijos lustų gamybą, o gamyba galėtų startuoti jau 2027 m. viduryje. Tai reiškia, kad „Intel“ vaidmuo galėtų išplisti už iPhone silicio ribų ir apimti įėjimo klasės Mac ir iPad SKU, kuriems reikalingas pakankamas našumas, bet galbūt ne aukščiausias M serijos atšakos variantas.
Įtraukimas į M serijos gamybą reiškia papildomą sudėtingumą: šie lustai dažnai naudoja pažangias paketavimo technologijas (pvz., Foveros, CoWoS ar kitas 3D integracijos schemas), taip pat reikalauja didelių testavimo investicijų, kad būtų pasiektas stabilus ir aukštas derlingumas. Jei „Intel“ sugebėtų pasiūlyti konkurencingą paketavimo ir testavimo ekosistemą, tai būtų reikšmingas signalas — tai reikštų, kad kompanija ne tik gamina pagal senesnius procesus, bet ir gali palaikyti modernias heterogenines integracijos schemas.
Be to, įėjimo lygio M lustai vis dar reikalauja griežto energijos ir šiluminio valdymo. „Apple“ vartotojai tikisi ilgų baterijos gyvavimo laikų ir sklandaus programų veikimo, todėl kiekvienas gamybos partneris turi atitikti optimizavimo lygį, kurį „Apple“ užklausia dizaino fazėje. Tai reiškia ne tik tranzistorių tankį ar taktinius dažnius, bet ir realų elgesį skirtingose darbo apkrovose — kas savo ruožtu priklauso nuo proceso variacijų ir pakavimo sprendimų.
Galiausiai, jei „Intel“ pradėtų gaminti M serijos lustus, tai galėtų paskatinti konkurenciją tarp foundry ir pakavimo tiekėjų, o tai ilgainiui gali sumažinti kainas ir padidinti gamybos atsparumą. Tačiau „Apple“ greičiausiai išliktų atsargi: pirmaisiais etapais dalis užsakymų būtų perskirstyta tik po to, kai bus įrodyti kokybės ir derlingumo rodikliai.
Kodėl tai svarbu „Apple“, „Intel“ ir TSMC
- Tiekimo grandinės diversifikacija: Gamybos paskirstymas tarp kelių foundry mažina vieno taško riziką ir didina atsparumą tiekimo trikdžiams.
- Pajėgumai ir laiko grafikas: TSMC išlieka pagrindiniu „Apple“ partneriu, tačiau paklausos piko ar mazgų perėjimų metu papildomas kapaciteto šaltinis gali būti itin vertingas.
- Konkureciniai dinamika: Jei „Intel“ įrodys, kad gali atitikti „Apple“ kokybės ir derlingumo reikalavimus, tai sustiprintų jos pozicijas aukštos klasės foundry rinkoje.
- Dizaino kontrolė išlieka „Apple“ rankose: Išorinė gamyba nekeičia „Apple“ dizaino autorystės ir intelektinės nuosavybės teisių.
Šie punktai atspindi esmines priežastis, kodėl tokios derybos turi strateginę reikšmę visoms trims pusėms. „Apple“ gauna apsidraudimą nuo tiekimo sutrikimų ir papildomų gamybos pajėgumų; „Intel“ gali išplėsti foundry paslaugų portfelį ir užtikrinti didesnį dalyvavimą aukštos vertės puslaidininkių rinkoje; TSMC, savo ruožtu, susiduria su stipresne konkurencija, kuri gali skatinti tolimesnes investicijas į pajėgumus ir procesų tobulinimą.
Tačiau praktikoje tokie pokyčiai reiškia didelius techninius ir komercinius iššūkius. Pirmiausia, „Intel“ turi pasiekti savo 14A masinės gamybos grafiką ir parodyti konkurencingus derlingumo rodiklius (yield), kad „Apple“ patikėtų perduoti dalį kritinių dizainų. Antra, logistiniai ir tiekimo grandinės aspektai — komponentų tiekėjai, pakavimo paslaugos, testavimo linijos — turi būti suderinti taip, kad galutiniai produktai atitiktų „Apple“ standarto reikalavimus.
Dar vienas svarbus veiksnys yra geopolitika: tiek TSMC, tiek „Intel“ turi savo gamyklų lokalizaciją ir tai lemia ginčytinus klausimus apie tiekimo saugumą ir verslo politika. „Apple“ turi atsižvelgti ne tik į techninius aspektus, bet ir į politinius bei reguliacinius veiksnius, kurie gali paveikti komponentų judėjimą ir gamybos stabilumą.
Kol kas šie pranešimai yra labiau prognozės ir gandai nei patvirtinti kontraktai. Vis dėlto vėl ir vėl minimi analitikai — Jeff Pu iš GF Securities ir Ming‑Chi Kuo — daro šį gandą vienu pastovesnių tiekimo grandinės spėlionių 2026 m. Jei „Intel“ sugebės įvykdyti savo 14A masinės gamybos grafiką ir pasiekti konkurencingą derlingumą, „Apple“ sprendimas galėtų reikšmingai pakeisti puslaidininkių tiekimo dinamiką.
Galiausiai, svarbiausias klausimas lieka techninis ir praktinis: ar „Intel“ išpildys reikalavimus pagal kokybę, našumą ir kainą? Jei taip — ateityje galime matyti labiau fragmentuotą, bet atsparią „Apple“ tiekimo grandinę, kurioje TSMC išlieka centre, tačiau „Intel“ ir kiti foundry veikia kaip patikimi papildomi partneriai.
Šaltinis: gsmarena
Palikite komentarą