7 Minutės
Samsung pasinaudoja augančiu pasauliniu atminties trūkumu ir kelia kainas tiek HBM, tiek DRAM produktų linijose, nes dirbtinio intelekto (AI) apkrovos lenkia pasiūlą.
Kaip Samsung išnaudoja atminties stygių
Naujausi pranešimai iš Pietų Korėjos žiniasklaidos ir socialinių tinklų rodo, kad Samsung siekia reikšmingų kainų padidinimų tiek HBM3E, tiek įprastam DRAM. Ankstesniuose pranešimuose buvo minimas apie 20 % padidėjimas kai kuriems HBM3E komponentams, tačiau dabar pranešama, jog kompanija kartu su kai kuriais kitais tiekėjais derybose dėl sutarčių reikalauja net iki 50 % priemokos už 12 sluoksnių (12H) HBM3E modulius. Tuo tarpu DRAM kainos, rinkai susitraukus, ketvirtąjį ketvirtį (Q4) smarkiai pakilo — apie 50 %.
Šio kainų pokyčio katalizatoriai yra du: pirmiausia — GenAI ir specializuoti AI akceleratoriai sukėlė staigų aukštos pralaidumo atminties (HBM) paklausos šuolį. Antra — HBM pelningumas paprastai yra aukštesnis nei komercinio DRAM, todėl gamintojai linkę prioritetizuoti HBM gamybą. Pavyzdžiui, Micron ir SK Hynix ženkliai sutelkė pajėgumus į HBM gamybą ir sumažino DRAM apimtis, kas dar labiau apsunkino DRAM pasiūlą rinkoje.
Ši dinamika turi grandininį poveikį: kai tiekėjai didina HBM produkciją, sumažėja DRAM pasiūla, o ilgalaikė paklausa — ypač iš duomenų centrų ir debesijos paslaugų teikėjų — išlaiko spaudimą kainoms. Samsung strategija kapitalizuoti tiek HBM, tiek DRAM paklausoje reiškia, kad bendrovė siekia maksimizuoti pelningumą per kainodaros svertus ir gamybos planavimą.
Kodėl Samsung požiūris yra išskirtinis
Skirtingai nuo kai kurių konkurentų, Samsung, atrodo, palaikė palankesnį DRAM gamybos apimčių balansą, o ne taip griežtai mažino gamybą. Tokia taktika leidžia kompanijai ne tik pasinaudoti HBM kainų augimu, bet ir išnaudoti DRAM nepakankamumą trumpalaikėje rinkoje. Dėl šių veiksmų atminties padalinys turėjo rekordines pelno maržas 2025 metų Q4, nes Samsung galėjo parduoti aukščiausios paklausos produktus už didesnes kainas ir palaikyti pardavimų apimtis esant DRAM trūkumui.
Techniniai niuansai taip pat turi reikšmės: HBM3E moduliai, ypač 12H („twelve-high“) sprendimai, reikalauja sudėtingesnio pakavimo, didesnės pralaidumo architektūros ir naujesnių gamybos procesų. Šios savybės didina vieneto savikainą, tačiau kartu leidžia nustatyti didesnę kainą, nes AI atminties poreikis yra griežtesnis dėl užduočių, reikalaujančių didelio duomenų srauto tarp spartinančių elementų ir atminties sluoksnių.
Be to, Samsung didesnis gamybos pėdsakas DRAM srityje suteikia kompanijai lankstumo: ji gali perskirstyti tam tikras pajėgumų dalis ir reagavimo greitį priklausomai nuo rinkos signalų. Pvz., trumpuoju laikotarpiu, kai HBM paklausa veikia kaip pirminis pajamų šaltinis, kai kurie resonuoja pinigų srautą generuojantys DRAM gaminiai gali būti laikomi pelningais tiek, kiek juos parduodant susidaro papildomos maržos dėl trūkumo.
Strateginis valdymas — tiek gamybos planavimas, tiek pardavimo politika — Samsung leidžia išlaikyti svertus derybose su didžiausiais užsakovais (duomenų centrais, debesų paslaugų tiekėjais ir didelėmis įmonėmis), taip pat reaguoti į kainų svyravimus, kuriuos sukuria GenAI ir susijusios rinkos nišos.
Ką tai reiškia pramonei ir pirkėjams
- OEM gamintojams ir cloud paslaugų tiekėjams gali padidėti komponentų sąnaudos, kas savo ruožtu gali stumti aukštyn GPU, akceleratorių ir AI infrastruktūros paslaugų kainas. Kainų grandinėse, kur atmintis yra reikšminga dalis vieneto savikainos (pvz., pažangūs serveriai ir ML klasteriai), bet kokie HBM arba DRAM kainų šuoliai gali žymiai paveikti galutines kainas ir maržas.
- Derybos dėl sutarčių tampa svarbiausios: atnaujinant eksploatacines sutartis, esami klientai gali būti spaudžiami priimti didelius kainų padidinimus mainais už tiekimo užtikrinimą. Ilgalaikės sutartys su fiksuotomis kainomis arba lygiuotomis tiekimo sąlygomis tampa vertingomis priemonėmis rizikai mažinti.
- Mažesni pirkėjai gali susidurti su sunkumais užsitikrinti reikalingus kiekius, nes tiekėjai linkę teikti pirmenybę pelningiausioms sutartims ir didžiausiems strateginiams klientams. Tai reiškia, kad vidutinio ir mažo dydžio kompanijos turi aktyviai ieškoti alternatyvų, pvz., diversifikuoti tiekėjus, užsitikrinti sandėlius arba investuoti į alternatyvią atminties architektūrą.
Be šių tiesioginių pasekmių, yra ir platesnių verslo bei technologinių padarinių. Debesų paslaugų teikėjai, siekdami išvengti kainodaros rizikos, gali persvarstyti savo investicijų planus į AI infrastruktūrą, lėtinti naujų klasterių diegimus arba pritaikyti serverių konfigūracijas, kad mažintų HBM poreikį. Kita vertus, įmonės, kurios jau investuoja į GenAI sprendimus, gali būti priverstos optimizuoti modelių dydžius ar apmokymo ciklus, kad sumažintų atminties sąnaudas viena užduotimi.
Taip pat verta atkreipti dėmesį į tiekimo grandinės valdymą: įmonės, kurios laiku užsitikrina kontraktus su tiekėjais arba taiko pažangesnį pirkimų strategijų portfelį (pvz., mišrų užsakymų derinį tarp spot ir ilgalaikės sutarties), gali geriau amortizuoti kainų svyravimus. Kiti sprendimai apima investicijas į alternatyvius akceleratorius ar atminties hierarchijas, kurios mažina tiesioginį priklausomumą nuo HBM modulių.
Kur rinka gali krypti toliau
Jeigu GenAI paklausa toliau augs, HBM išliks ribotas ir brangus resursas. Samsung dviguba strategija — palaikyti palyginti aukštą DRAM gamybos apimtį ir tuo pačiu kapitalizuoti HBM paklausą — šiuo metu suteikia bendrovei trumpalaikį pranašumą. Tačiau situacija gali pasikeisti, kai konkurentai pradės plėsti gamybos pajėgumus arba į rinką įeis naujos investicijos gamybos grandinėje.
Rinkos plėtra priklauso nuo kelių reikšmingų kintamųjų: gamybos pajėgumų plėtros tempas (CAPEX išlaidos), technologiniai sprendimai, leidžiantys didinti HBM tankį ir mažinti savikainą, bei geopolitiniai veiksniai, paveikiantys tiekimo grandines. Jei kiti tiekėjai — pvz., SK Hynix ar Micron — greitai atnaujins arba papildys HBM linijas, galimas spartesnis kainų stabilizavimas. Tačiau tokios investicijos dažnai reikalauja reikšmingų lėšų ir laiko, todėl rinkos pertvarka gali vykti kelis ketvirčius arba metus.
Trumpuoju laikotarpiu reikėtų tikėtis didesnio kainų ir maržų nestabilumo. Pirkėjams rekomenduojama planuoti biudžetus su apsauga nuo kainų šuolių, vykdyti scenarijų analizę ir apsvarstyti nuoseklias alternatyvas atminties architektūroje. Ilguoju laikotarpiu technologinės inovacijos (pvz., pažangesnės HBM pakavimo technologijos, mažesnio sąnaudų diegimo procesai arba alternatyvios atminties technologijos) gali sumažinti spaudimą kainoms.
Be to, rinkos dalyviai turėtų stebėti politines priemones ir prekybos apribojimus, kurie gali dar labiau paveikti tiekimo grandines. Diskusijos apie nacionalinę puslaidininkių politiką, subsidijas ir užtikrintą prieigą prie kritinių komponentų gali pakeisti investicijų paskatas ir įtakoti, kaip gamintojai planuos savo gamybos išdėstymą per artimiausius metus.
Galutinė išvada: kol GenAI ir didelio našumo skaičiavimo (HPC) poreikiai išlieka pagrindinė atminties vartotojų jėga, HBM ir DRAM kainos bei tiekimo strategijos išliks svarbūs rodikliai technologijų rinkoje. Samsung, išlaikydama lankstų požiūrį į gamybą ir kainodaros svertus, šiuo metu turi pranašumą, tačiau tiekėjų dinamika ir investicijų srautai gali greitai perskirstyti lyderystę rinkoje. Pirkėjams patartina ruoštis tolimesniam kainų kintamumui, diversifikuoti tiekimo šaltinius ir aktyviai valdyti sutartines rizikas.
Šaltinis: sammobile
Komentarai
Marius
Nežinojau, kad DRAM gali šokti 50% per Q4. Wow, tai reiškia brangesnius serverius ir sumaištį biudžetuose. Reikės saugot kontraktus, stock'inti ir planuotis greičiau.
duombyte
Ar tikrai Samsung ims 50% priemoką už 12H HBM? Skamba kaip derybų pavara didiesiems cloud'ams... Mažiesiems bus katastrofa, jei tai tiesa.
Palikite komentarą