6 Minutės
Samsung vėl užėmė pirmaujančią vietą pasaulinėje DRAM rinkoje po stiprios 2025 m. trečio ketvirčio veiklos, kurią lėmė sparčiai auganti atminties paklausa dirbtinio intelekto (DI) ir duomenų centrų pritaikymams. Bendrovė pranešė apie beveik 14 mlrd. USD ketvirtines pajamas ir išplėtė savo pranašumą prieš artimą konkurentą SK Hynix.
How Samsung pulled ahead again
Po trumpo atleidimo pirmumo pozicijos pradžioje šiais metais, Samsung atsitiesė ir užfiksavo trečio ketvirčio pajamas, siekusias 13,942 mlrd. USD — tai maždaug 30 % daugiau nei praėjusiame ketvirtyje. Tokia apyvartos augimo tendencija pakėlė Samsung DRAM rinkos dalį iki 34,8 %. Šis atsitiesimas atspindi geresnį produktų impulsą ir palankesnes kainas, nes atminties tiekėjai reaguoja į aukštą DI mokymo ir inferencijos sistemų paklausą.
Šiame kontekste būtina paminėti, kad DRAM rinka tapo itin susieta su dirbtinio intelekto infrastruktūros plėtra: didesni modeliai ir greitesni skaičiavimai reikalauja tiek didesnių atminties talpų, tiek aukštesnio pralaidumo sprendimų. Samsung stipriai investavo į HBM (high-bandwidth memory) ir serverinių DRAM linijas, taip pagerindama savo galimybes konkuruoti dėl aukštos maržos sutarčių su hyperskalerių ir didelių chip gamintojų klientais.
What changed since the earlier shakeup?
2025 metų pradžioje Samsung laikinai atsitraukė į antrąją poziciją daugiausia dėl to, kad HBM pardavimai vystėsi lėčiau nei tikėtasi. HBM3e siuntos sunkiai įgavo pagreitį, o svarbūs klientų patvirtinimai, įskaitant didžiausias DI lustų pirkėjas, tokias kaip NVIDIA, buvo atidėti. Kai šie patvirtinimai ir vartotojų rampai pradėjo klostytis, Samsung DRAM verslas atgavo tempą.
Techninė perspektyva rodo, kad HBM3e dizainai yra sudėtingesni nei tradicinė DDR serverinė atmintis: jie reikalauja pažangios pakavimo technologijos (interposer, TSV), didelio pralaidumo buferių ir tikslesnių gamybos procesų. Bet kai klientų patvirtinimai ateina ir gamintojai sugeba užtikrinti reikiamą tiekimo tūrį bei kokybę, rinkos reakcija gali būti labai greita — tiek kainų, tiek užsakymų apimties prasme.
Still a two-horse race
SK Hynix išlieka rimtu konkurentu. Bendrovė pranešė trečio ketvirčio DRAM pajamas, siekusias apie 13,79 mlrd. USD, turėdama 34,4 % rinkos dalį — vos už Samsung nugaros. Tokia siaura riba reiškia, kad lyderio titulas gali vėl pasikeisti, kai abu tiekėjai plečia gamybos pajėgumus ir siekia pelningų HBM bei serverinės atminties sutarčių.
Konkretūs žaidėjų pasirinkimai dėl gamybos pajėgumų, investicijų į naujas linijas ir sutartys su hyperskalerių ar DI lustų gamintojais nulems, kuris tiekėjas ilgiau išlaikys pranašumą. SK Hynix turi savo stiprią HBM ir serverinės atminties portfelį, o Samsung savo ruožtu gali pasikliauti platesniais integruotais tiekimo grandinės ryšiais ir platesniu gaminių asortimentu.
Be šių dviejų, verta paminėti, kad rinkos dinamika taip pat priklauso nuo trečiųjų gamintojų ir platintojų požiūrio: kaip greitai mažesni žaidėjai gali padidinti gamybą, ar jie sugebės konkuruoti pagal kainą, kokybę ir tiekimo patikimumą. Tačiau dideli HBM projektai paprastai koncentruojami pas tuos, kurie turi tiek gamybos, tiek inžinerinį pranašumą — ir čia Samsung bei SK Hynix išlieka pagrindiniais favoritais.
- Samsung Q3 2025 DRAM revenue: $13.942 billion (34.8% market share)
- SK Hynix Q3 2025 DRAM revenue: $13.79 billion (34.4% market share)
- Samsung’s QoQ revenue jump: ~30%
Why margins are improving — and why it matters
Atminties tiekėjai šiuo metu patiria kainų ciklą, kuriam pagrindą padėjo intensyvi DI susijusi paklausa. Samsung, kaip pranešama, pakėlė tam tikrų atminties produktų kainas net iki 60 % reaguodama į HBM ir serverinės DRAM griežtą pasiūlą. Tokie kainų padidinimai tiesiogiai verčiasi į didesnes pajamas ir sveikesnes pelno maržas toms įmonėms, kurios sugeba patenkinti apimčių ir kokybės reikalavimus.
Didėjančios maržos yra reikšmingos keliais aspektais: jos leidžia gamintojams padidinti kapitalo investicijas (CapEx) į naujas gamyklas bei pažangias gamybos linijas, stiprina R&D biudžetus ir suteikia finansinį lankstumą reaguoti į greitai kintančią paklausą. Tai taip pat reiškia, kad tie tiekėjai, kurie anksti gauna prieigą prie HBM užsakymų, gali formuoti rinkos kainas ir reikalauti aukštesnių kainų už aukštos pralaidumo sprendimus.
Kalbant apie klientus — didesnės atminties kainos reiškia aukštesnes sistemų sąnaudas debesų tiekėjams, DI infrastruktūros statytojams ir chip dizaineriams. Tačiau kartu tai dažnai lemia greitesnį produktyvumo augimą: aukštesnė pralaidumo atmintis (HBM) gali ženkliai sumažinti treniruočių laikus ir pagerinti inferencijos efektyvumą, taigi daugeliu atvejų didesnės išlaidos atneša matomą našumo grąžą.
Svarbu pabrėžti, kad kainų kilimas ir maržų gerėjimas nėra vien tik trumpalaikiai reiškiniai. Jei paklausa DI aplinkoje išliks stabili arba didės dėl plačios DI diegimo bangos, tiekimo pusėje ilgalaikės investicijos į gamyklas ir technologijas taps būtinos. Tai reiškia, kad gamintojai, investavę į pažangią pakavimo technologiją (angl. advanced packaging), pažengusius gamybos procesus ir tiekimo grandinės optimizavimą, turės ilgalaikį konkurencinį pranašumą.
What to watch next
Tikėtina, kad artimiausi ketvirtiniai išliks svyruojantys, bet pelningi. Pagrindiniai rodikliai, kuriuos verta stebėti: HBM3e patvirtinimų ir įsisavinimo tempai pagrindinių DI klientų tarpe, atsargų lygiai debesų paslaugų teikėjų sandėliuose, bei bet kokie gamybos pajėgumų plėtros pranešimai iš Samsung ar SK Hynix. Jei paklausa išliks stipresnė už pasiūlą, kainų stabilumas bus mažai tikėtinas — ir tie tiekėjai, kurie anksti įgaus prieigą prie HBM klientų, turės reikšmingą pranašumą.
Be to, verta atkreipti dėmesį į papildomus veiksnius, galinčius paveikti rinką: regioninės politikos sprendimai, tiekimo grandinės trukdžiai, žaliavų (pvz., silicio) prieinamumas ir naujos fab infrastruktūros statyba. Geopolitiniai veiksniai taip pat gali daryti įtaką tiekimo srautams ir investicijų sprendimams, ypač kai ateina laikas statyti brangias gamyklas ir įdiegti pažangias technologijas.
Techniniai rodikliai, kuriuos verta sekti: vidutinė pardavimo kaina (ASP) HBM ir serverinei DRAM, vidutinės pajėgumo užimtumo normos (capacity utilization), užsakymų knygų ilgis (book-to-bill ratios) ir gamybos pradinių (wafer start) rodiklių pokyčiai. Šių rodiklių kombinacija leis geriau suprasti, ar augimas yra tvarus, ar jis pagrįstas trumpalaikiais užsakymų svyravimais.
Galiausiai, verta stebėti technologinius pokyčius DI srityje: jei lustų architektūros pereis prie dar didesnio HBM poreikio arba pasikeis interposer ar pakavimo dizainai, tai gali dar labiau pakeisti atminties rinkos dinamiką. Tas pats galioja ir naujiems DI modeliams, kurie reikalauja didesnių atminties žurnalų, platesnių kanalų ar specifinių atminties topologijų — visi šie veiksniai tiesiogiai veikia DRAM ir HBM poreikį.
Galiausiai, DRAM lyderių lentelė grįžo į arti besivejančią kovą. Šiuo metu karūna priklauso Samsung, tačiau lenktynės tikrai nėra užbaigtos.
Šaltinis: sammobile
Komentarai
duompulse
Ar HBM3e patvirtinimai tikrai paspartins šitą bumą? HBM gamyba labai sudėtinga, jei klientai užsisakys mažiau — viskas gali greit apsiverst. rizika aiški.
Dovydas
Oho, Samsung vėl pirmi, bet ta kova su SK Hynix primena F1 lenktynes. Kainos šauna 60%? įdomu, kiek tai išsilaikys, ar tik laikinas burbulas...
Palikite komentarą