8 Minutės
Samsung gauna trumpalaikį pelną dėl pasaulinio DRAM trūkumo, kuris padidina atminties pajamas ir artimiausio laikotarpio pelningumą — tačiau tai nereiškia automatinės lyderystės puslaidininkių liejyboje (foundry). Pramonės analitikai pažymi, kad korėjiečių milžinė vis dar turi struktūrinių spragų, jei siekia konkuruoti su TSMC pažangiausių technologinių mazgų gamyboje ir tapti patikimu partneriu aukščiausio lygio integruotų grandinių gamyboje.
Market tailwinds versus foundry realities
Remiantis pranešimais, kuriuose cituojami United Daily News duomenys ir WSTS prognozės, atminties (DRAM ir NAND) pajamas prognozuojama auginti maždaug 27,8% 2025 metais, o kai kurie pramonės vertinimai nurodo, kad Samsung veiklos pelnas gali pasiekti net iki 73 mlrd. USD 2026 m. Tokie skaičiai iliustruoja, kaip susiaurėjusi DRAM rinka gali išauginti maržas visame tiekimo grandinės grandyje. Tačiau keli puslaidininkių ekspertai, įskaitant DigiTimes pavaduotoją Tsai Cho-shao, pažymi, kad šie pelno šuoliai yra iš esmės rinkos jėgų — pasiūlos ir paklausos dinamika — padarinys, o ne būtinai ženklas, kad Samsung Foundry technologinės ar operacinės galimybės susilygino su TSMC.
Paprastai kalbant: pakilusios DRAM kainos gali pagerinti Samsung bendrąsias finansines ataskaitas ir viešai matomus rezultatus, tačiau tai nereiškia, kad tuo pačiu užsidaro technologinis ir operacinis skirtumas tarp Samsung Foundry ir TSMC. Kitaip tariant, atminties segmento sėkmė suteikia finansinį parašiutą, bet ne automatinį perkėlimą į lyderystę foundry srityje.
Šiame kontekste svarbu atskirti pajamų kilimą nuo pajėgumo brandos: pajamos gali kilti dėl rinkos ciklų, rezervų mažėjimo arba vienkartinių sutarčių, tačiau klientų pasitikėjimas foundry paslaugomis reikalauja ilgalaikio proceso stabilumo, nuosekliai aukštų išmetimų rodiklių (yields), dizaino ekosistemos palaikymo, IP bibliotekų prieinamumo ir tiekimo grandinės patikimumo.
Where Samsung still needs to catch up
Analitikai identifikuoja tris aiškias sritis, kuriose Samsung atsilieka ir kur reikės apsispręsti dėl investicijų prioritetų:
- HBM production — SK hynix currently holds the edge in high-bandwidth memory capacity and scale.
- Wafer foundry operations — TSMC remains the leader in advanced process maturity and customer trust.
- Mobile product competitiveness — Samsung's handset and SoC momentum is uneven compared with peers.
Vertinant kiekvieną sritį detaliau: HBM (High-Bandwidth Memory) gamyba yra strategiškai svarbi tiek serverių, tiek aukštos spartos grafikos ir AI akceleratorių rinkoms. Šioje srityje SK hynix šiuo metu turi pranašumą dėl talpos, technologinio stack’o patirties ir integruotų tiekimo grandinių. Samsung turi technologinį ir gamybinį potencialą auginti HBM gamybos apimtis, tačiau tam reikia didesnių investicijų į pakavimo technologijas (angl. advanced packaging), 3D die stacking ir TTM (time-to-market) optimizaciją.
Dėl wafer foundry operacijų skirtumo: TSMC ilgą laiką investavo į proceso brandą, nuoseklų OK (operational know-how), itin aukštą išmetimo lygį dideliais kiekiais ir platų klientų ratą, kuris pasitiki procesais ir tiekimo stabilumu. Samsung gali turėti lygiavertę arba inovatyvesnę lithografiją ar GAA (gate-all-around) tipo sprendimus, bet kliento persvarą lemia nuoseklumas, sertifikacija, dizaino palaikymas (PDK, IP) ir drąsa perkelti dideles gamybos apimtis pas naują tiekėją. TSMC sėkmė taip pat susijusi su didžiulę inžinerinę ekosistemą palaikančia dalyvių grandine — nuo EDA įrankių iki testavimo ir pakavimo paslaugų.
Kalbant apie mobiliojo segmento konkurencingumą: Samsung mobiliųjų telefonų ir SoC (sistemos-į-schemos) dinamika pastaraisiais metais buvo nevienoda. Huawei veiksmų ribojimai, Apple vidiniai SoC sprendimai ir Qualcomm produktų naujovės sukūrė sudėtingą konkurencinį lauką. Samsung turi stiprią poziciją tiek programinės, tiek aparatinės įrangos srityse, tačiau pergalė foundry erdvėje reikalauja, kad jų SoC ir mobiliųjų produktų portfelis būtų ne tik inovatyvus, bet ir nuosekliai patikimas klientams bei integruojamas į plačias partnerystes.
Be techninių spragų, reikia vertinti ir strateginius pasirinkimus: ar Samsung investuos daugiau į HBM ir atminties talpą, ar prioritetą teiks foundry procesų brandinimui ir klientų plėtrai? Kiek kapitalo bus skirta EUV ciklams, pakavimo technologijoms (fan-out, Foveros tipo sprendimams) ir tiekimo grandinės diversifikacijai? Atsakymai į šiuos klausimus nulems, ar trumpalaikiai DRAM pelnai bus paversti ilgalaike foundry konkurencingumo strategija.
Samsung turi tiek kapitalo, tiek inžinerinį talentą, kad spręstų šias spragas, bet tinkamų prioritetų pasirinkimas ir greita vykdymo kultūra bus lemiami. Perėjimas nuo atminties pelno į tvarią puslaidininkių liejybos (foundry) stiprybę reikalauja ne tik finansų, bet ir operatyvumo, technologinio integracijos gebėjimo, partnerių pasitikėjimo atkūrimo ir plataus dizaino palaikymo ekosistemos, kuri įtraukia tiek EDA įrankius, tiek IP tiekėjus ir pakavimo partnerius.
2nm GAA progress, deals and growing pains
Samsung demonstruoja pažangą: kompanija paskelbė apie Exynos 2600 lustą, pagamintą naudojant 2 nm gate-all-around (GAA) technologiją, ir pradėjo masinę gamybą. Ankstyvieji pranešimai apie gamybos išmetimus rodo, kad pradiniai yield rodikliai siekė apie 50%, o vidiniai tikslai numato apie 70% išmetamumo, kai gamyba stabilizuosis ir bus atliktas procesų optimizavimas. Tokio tipo išmetimų kilimas yra pažangus žingsnis technologiniame ramp'e, tačiau foundry klientai dažnai reikalauja nuoseklių ir didelio tūrio išmetimų prieš perkelti svarbius užsakymus nuo esamų tiekėjų.
Technologijos plėtra GAA 2 nm mazge yra sudėtinga: reikia daugiau EUV pelkių, tikslesnės proceso kontrolės, pažangesnių metalo sluoksnių sprendimų ir patikimų testavimo metodų. Be to, klientams svarbu ne tik procesas, bet ir jo dokumentacija — PDK (process design kit), SPICE modeliai, patikrinta IP biblioteka ir pavyzdinės dizaino šablonai. TSMC pranašumas dažnai kyla ne vien iš proceso masto, bet ir iš gausios ir jau ištestuotos dizaino ekosistemos, kuri palengvina klientų migraciją į naujus mazgus.
Komerciniai laimėjimai seka: Samsung pasirašė daug milijardų dolerių tiekimo sutartį su Tesla ir pradėjo vykdyti užsakymus bent dviem Kinijos kriptovaliutės įrangos gamintojams. Tokie kontraktai patvirtina gamybos pajėgumus ir gebėjimą užtikrinti tiekimą, tačiau jie kol kas nekeičia platesnės nuomonės industrijoje, kur Samsung turi uždaryti kelias technines ir operacines spragas, kad taptų TSMC lygio partneriu didelių, kritinių kliento užsakymų vykdyme.
Perėjimo rizikas didina ir reputacinės problemos: DRAM trūkumas paskatino vidinius Samsung tyrimus dėl teiginių, kad kai kurie darbuotojai galėjo priimti kyšius, kad nukreiptų atminties tiekimą. Tokios kontroversijos gali blaškyti vadovybę, pakenkti klientų pasitikėjimui ir sutrukdyti sklandžiam vykdymui tuo metu, kai kompanijai ypač svarbu demonstruoti stabilumą ir patikimumą. Net ir vienas didelis tiekimo skandalas gali atitolinti klientų sprendimus dėl didelių migracijų į naują foundry partnerį.
Trumpai apibendrinant: DRAM trūkumas suteikia Samsung tam tikrą kvėpavimo tarpą ir gerina artimiausio laikotarpio pelną. Tačiau tam, kad ši banga būtų paversta tvaria foundry lyderyste, reikės kryptingų investicijų, idealių gamybos išmetimų ir laiko — greičiausiai kelerių metų, kol Samsung galėtų būti laikomas vienu pagrindinių pretendentų į TSMC pozicijas pažangiausiuose mazguose.
Praktiniai žingsniai, kuriuos Samsung turėtų svarstyti, apima: didesnes investicijas į HBM ir pakavimo technologijas, spartesnį procesų brandinimą per suskaidytus ramp'us, glaudesnį bendradarbiavimą su EDA ir IP partneriais, stipresnį klientų palaikymo programų plėtojimą ir griežtesnę vidinę kontrolę, kad būtų išvengta tiekimo grandinės manipuliacijų. Tik suderinus finansinį pranašumą su operaciniu ir technologiniu pasiruošimu, Samsung galės ženkliai sumažinti atotrūkį iki TSMC.
Galutinė perspektyva industrijos požiūriu yra tokia: technologinė pažanga (pvz., GAA 2 nm) atveria galimybes, tačiau ilgalaikė foundry lyderystė priklauso nuo gebėjimo užtikrinti masto ekonomiją, nuoseklumą ir platesnės ekosistemos palaikymą. Samsung turi išteklius ir talentą, bet būtina, kad sprendimai būtų orientuoti į ilgesnį laikotarpį — tiek investicinę politiką, tiek laikotarpio rizikų valdymą.
Šaltinis: wccftech
Komentarai
duombanga
Samsung gali, bet?? GAA 2nm yields ~50% 🤔 Jei per kelis ramp'us nepakelia iki ~70% ir nėra PDK+IP palaikymo, klientai nelėks, rimti sprendimai reikalauja stabilumo
Marius
Ar tikrai DRAM pelnas paverčia Samsung foundry lyderiu? Nebe taip paprasta, reikia metu, investicijų ir patikimumo. Jei ne, bus tik popieriniai skaičiai.
Palikite komentarą