7 Minutės
TSMC padidino savo pranašumą pasaulinėje puslaidininkių liejyklų (foundry) rinkoje, dabar užimdama stulbinamą ~71% dalį. Didėjanti dirbtinio intelekto (DI) darbo krūvių paklausa, reikalaujanti pažangių procesų mazgų, dar labiau sustiprina Taivano gamintojo vaidmenį, keičia tiekimo grandinių dinamiką ir verčia konkurentus ieškoti naujų strategijų.
Kodėl TSMC išsiveržė į priekį
Pagal Counterpoint Research duomenis, TSMC ketvirtį per ketvirtį padidino rinkos dalį maždaug 3 procentiniais punktais, pasiekdama apie 71% dalį „pure-play“ liejyklų segmente. Šis šuolis nėra atsitiktinis — tai ilgalaikių investicijų į pažangius proceso mazgus (ypač 3 nm ir 5 nm), didelės apimties gamybą ir pažangias pakuočių technologijas, tokias kaip CoWoS, rezultatas.
Investicijos į procesus ir technologijas
TSMC investicijos apima ne tik pačių litografijos mazgų tobulinimą (EUV/DUV integracija, maskų optimizavimas, proceso variacijų mažinimas), bet ir į išeigos (yield) kontrolę bei tiekimo grandinės patikimumą. Aukštos klasės 3 nm ir 5 nm mazgai reikalauja sudėtingų gamybos etapų, griežtos kokybės kontrolės ir įrangos, kurią gali užtikrinti tik ribotas skaičius tiekėjų. Dėl to klientai, kuriems svarbu našumas ir energijos efektyvumas (pvz., DI akseleratoriai, mobilieji lustai ir grafikos procesoriai), natūraliai renkasi patikimą partnerį.
Pažangi pakuotė ir sistemos lygmens integracija
TSMC pažangios pakuotės paslaugos, tokios kaip CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), integravimo sprendimai ir 3D komponentų sujungimas leidžia klientams pasiekti geresnį latentinį laiką, didesnį tranzistorių tankį ir efektyvesnį energijos valdymą. Šios paslaugos dažnai yra tokios pat svarbios kaip ir pačių tranzistorių mazgai, nes jos leidžia sistemų dizaino komandoms optimizuoti architektūras be didelių kompromisų.
Didelės apimtys ir klientų pasitikėjimas
Dar viena svarbi priežastis — gamybos apimtys. TSMC geba derinti pažangių mazgų eksploatavimą su didžiulėmis gamybos apimtimis ir aukšta išeiga, kas sumažina vieneto savikainą ir užtikrina laiku pristatomus užsakymus. Tokia kombinacija kartu su ilgamečiais santykiais su pagrindiniais klientais (Apple, NVIDIA, AMD, Qualcomm ir kt.) kuria aukštą įėjimo barjerą naujiems arba mažesniems tiekėjams.
Kaip atrodo konkurencinė aplinka
Nors TSMC dominavimas yra akivaizdus, rinkoje vis dar veikia keli reikšmingi žaidėjai, nors ir žymiai mažesnėmis pajėgomis. Naujausi duomenys rodo, kad Samsung valdė apie 8% rinkos, o SMIC ir Taivano UMC kiekvienas užėmė maždaug 5% rinkos dalį. Svarbu pažymėti, kad šios statistikos dėmesys sutelktas į „pure-play“ liejyklas — tai reiškia įmones, kurios daugiausia gamina išoriniams klientams; integruotos įrenginių gamintojos (IDM), pavyzdžiui, Intel, iš šio skaičiavimo buvo pašalintos.
Skirtumai tarp lyderių ir iššūkiai konkurentams
Samsung turi stiprią technologinę bazę ir investuoja į pažangius mazgus bei vertikalias integracijas, tačiau jos pajėgumai ir klientų bazė šiuo metu negali pasivyti TSMC apimčių ir išeigos lygio. SMIC, koncentruojantis didžiąją dalį savo gamybos į Kinijos vidaus rinką, susiduria su technologiniais ir geopolitiniais apribojimais, kurie lėtina prieigą prie pažangiausių įrenginių ir medžiagų. UMC orientuojasi į submatuotes ir platesnį paslaugų spektrą, tačiau jos pozicija pažangių mazgų segmente yra ribota.
Geopolitiniai veiksniai ir technologiniai apribojimai
Geopolitinis kontekstas vaidina svarbų vaidmenį: eksporto apribojimai, technologijų perdavimo kontrolė ir nacionalinės strategijos (pvz., JAV CHIPS Act, Kinijos skatinamos investicijos į vidaus gamybą) formuoja tiek tiekimo grandines, tiek investicijų srautus. Šie veiksniai lemia, kad kai kurios šalys ir regionai aktyviai remia savo vidinius gamintojus, kas ilgainiui gali pakeisti pasiskirstymą, bet reikalauja didelių kapitalo injekcijų ir technologinių partnerystių.
- TSMC: ~71% (counterpoint: +3pp QoQ)
- Samsung: ~8%
- SMIC: ~5%
- UMC: ~5%
Kodėl klientai lieka ištikimi?
Perėjimas prie kitos liejyklos yra brangus ir rizikingas procesas. Be pačios kainos, dizaineriai vertina prognozuojamą išeigą, patikrintus procesų mazgus ir laiku suteikiamą pajėgumą — visose šiose srityse TSMC sukaupė daugiametę reputaciją. Dėl šiuolaikinio DI bum'o, gamybos užimtumo rodikliai yra aukšti, tad daugeliui didžiųjų lustų dizainerių labiau apsimoka likti prie pažįstamo partnerio, nei rizikuoti su alternatyva, kurios išeiga ar tiekimo patikimumas mažiau patikrintas.
Kainos, rizika ir perėjimo kaštai
Perėjimas apima ne tik gamybos sutartis, bet ir dizaino pritaikymą naujiems proceso mazgams, galimus pakartotinius testavimus ir kvalifikacijas, tiekėjo įrangos suderinamumą bei logistikos pertvarkymą. Tai gali reikšti kelis papildomus mėnesius arba metus iki masinės gamybos pradžios, kartu su didesniais R&D kaštais. Todėl net jeigu alternatyvus tiekėjas siūlo mažesnę kainą už vienetą, bendros sąnaudos ir rizika gali lemti sprendimą likti prie esamo partnerio.
Techninė suderinamumas ir išeigos (yield) svarba
Dideli klientai, kurie gamina DI akseleratorius ar mobiliosios platformos lustus, reikalauja ne tik techninių parametrų atitikimo, bet ir aukštos bei stabilios išeigos. Net kelių procentinių punktų skirtumas išeigoje gali reikšti ženkliai didesnę galutinę sąnaudų struktūrą per visą produkto gyvavimo ciklą. TSMC gebėjimas užtikrinti stabilumą ir aukštą išeigą yra vienas iš pagrindinių motyvų, kodėl klientai pasilieka.
Ką tai reiškia DI ir lustų tiekimui
DI pramonės požiūriu TSMC dominavimas reiškia labiau nuoseklų priėjimą prie pažangių proceso mazgų, kurių reikia daugumai neuroninių tinklų akseleratorių ir giliųjų mokymų posistemių. Tačiau ši koncentracija taip pat susikaupia riziką: tiekimo šokai, geopolitiniai įtampai arba gamybos sutrikimai TSMC gamyklose gali turėti plataus masto poveikį visai lustų ekosistemai. Konkurentams kelias aiškus, bet sudėtingas — agresyvios investicijos į mazgų galimybes, pakuotes bei gamybos pajėgumus arba specializacija nišinėse srityse.
Tiekimo grandinės rizikos ir pasekmės
Jeigu centrinis tiekėjas patiria prastovų ar apribojimų, tai turi įtakos ne tik gamybos užlaikymams, bet ir aukštos technologinės vertės produktų tiekimui visame pasaulyje. Pavyzdžiui, DI įrenginiai, serveriai ir aukštos klasės grafikos lustai priklauso nuo pažangių mazgų; bet kokios neplanuotos pertraukos gali atidėti produktų paleidimus, sukelti kainų svyravimus ir pakenkti įmonių tiekimo įsipareigojimams.
Alternatyvūs keliai konkurentams
Konkurentai turi kelias strategijas: masiškai investuoti į pažangius mazgus ir įrangą (kas reiškia didžiules kapitalo investicijas ir technologinius bendradarbiavimus), sutelkti dėmesį į vidutinės klasės ar brandesnių mazgų sprendimus, arba specializuotis unikaliuose pakuočių, mixed-signal arba RF sprendimuose. Kai kurie žaidėjai gali siekti partnerystės su įrangos tiekėjais ir vyriausybinėmis institucijomis, kad pagreitintų savo technologinį brandumą.
TSMC lyderystė greičiausiai išliks artimiausiu laikotarpiu, atsižvelgiant į jos technologinį pranašumą, didelius pajėgumus ir stiprias ilgalaikes klientų sutartis. Visgi rinkos ilgalaikė sveikata būtų geresnė su keliais pajėgiais liejyklų tiekėjais — tai sumažintų koncentracijos riziką ir skatintų inovacijas. Sprendimas, kaip konkurentai užpildys šią spragą, bus lemiamas investicijų, technologinio bendradarbiavimo ir geopolitinių sutarčių derinio.
Praktiniai žingsniai klientams ir politikos formuotojams
Klientams rekomenduojama diversifikuoti tiekėjus, kur tai įmanoma, integruoti rizikos valdymo scenarijus ir derinti ilgalaikes sutartis su alternatyviais tiekėjais. Politikos formuotojai gali skatinti investicijas į vidaus gamybos pajėgumus, remti mokslinius tyrimus ir sudaryti paskatas strateginėms partnerystėms, kurios ilgainiui sumažintų priklausomybę nuo vieno tiekėjo arba regiono.
Apibendrinant: TSMC dominavimas suteikia DI industrijai prieigą prie pažangių mazgų ir aukštos kokybės gamybos paslaugų, bet kartu susikaupia reikšminga koncentracijos rizika. Ilgalaikė rinkos sveikata ir atsparumas tiekimo grandinių trikdžiams priklausys nuo to, ar bus pavyks paskatinti technologinį konkurencingumą ir įvairiapusę investicijų plėtrą įvairiuose regionuose.
Šaltinis: wccftech
Palikite komentarą