3 Minutės
TSMC 2nm Mass Production Set for Q4
Po ankstesnių pranešimų apie derliaus (yield) iššūkius, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) panašu, kad stabilizavo savo 2 nm (N2) procesą ir, pagal DigiTimes, dabar siekia masinės gamybos šiame metų IV ketvirtyje. Atkurtas gamybos didinimas žymi reikšmingą etapą puslaidininkių gamyboje, o foundry planuoja lygiagrečią gamybą Baoshan ir Kaohsiung cechuose.
Production Ramp and Capacity
Fab locations and wafer output
Pranešama, kad TSMC pradės tuo pačiu metu abu Baoshan ir Kaohsiung cechus vykdyti didelio tūrio gamybą, siekdama bendro mėnesinio plokštelių (wafer) kiekio maždaug 45 000–50 000 vienetų iki metų pabaigos. Šį gamybos pajėgumą prognozuojama maždaug padvigubinti 2026 m., kai įmonė užbaigs papildomą įrankių įdiegimą ir proceso derinimą — tai turėtų sustiprinti TSMC pozicijas pažangioje puslaidininkių gamyboje.
Customers, Roadmap and Market Impact
Initial customers and order allocations
Pradiniais N2 mazgo plokštelių gavėjais turėtų būti Apple, AMD, Qualcomm, MediaTek, Broadcom ir Intel. Teigiama, kad Cupertino įmonė užsitikrino maždaug pusę pradinio užsakymų portfelio. Kai gamybos pajėgumai išsiplės, ypač didelės spartos skaičiavimams ir dirbtinio intelekto (AI) akceleratoriams, tikimasi, kad Nvidia pradės naudoti 2 nm silicį 2027 m.
Product Features and Technical Advantages
Performance, power and density
2 nm (N2) procesas žada didesnį tranzistorių tankį ir geresnį našumą vienam vatui, palyginti su TSMC 3 nm mazgu. Ankstyvosios gandų prognozės nurodo apie 10–15 % grynojo našumo padidėjimą Apple būsimam A19 lustui, palyginti su jo 3 nm pirmtakais, kartu gerinant energijos efektyvumą — tai naudinga tiek mobiliems SoC, tiek duomenų centrų akceleratoriams. Tokie patobulinimai priešina didesnius dažnius, mažesnes energijos sąnaudas esant tam pačiam našumui ir leidžia kurti sudėtingesnes SoC architektūras.
Comparisons and Use Cases
Lyginant su 3 nm, N2 mazgas siekia didesnių dažnių galimybių, mažesnių energijos sąnaudų esant tokiai pačiai spartos lygiui ir aukštesnio tranzistorių tankio, kas leidžia realizuoti sudėtingesnes SoC ir AI architektūras. Pagrindinės naudojimo sritys apima flagmanų išmaniųjų telefonų SoC (pvz., Apple A19 iPhone 18 serijai), didelės spartos CPU ir GPU iš AMD bei Intel, tinklo ir ryšio silicio sprendimus iš Broadcom ir MediaTek, taip pat būsimas Nvidia AI lustų kartas.
Advantages for the Industry
Stabilizuotas 2 nm įvedimas sumažina riziką dėl klientų vėlavimų, sutrumpina laiką nuo produkto kūrimo iki rinkos (time-to-market) ir stiprina TSMC lyderystę pažangioje puslaidininkių gamyboje. OEM gamintojams ir debesų paslaugų tiekėjams platesnė prieiga prie N2 gamybos pajėgumų pagreitins inovacijas AI, mobiliuosiuose ir edge kompiuterijos sprendimuose.
Outlook
Jei TSMC pasieks IV ketvirčio tikslą ir išplės gamybą pagal planą 2026–2027 m., per artimiausius 18–36 mėnesius pramonė tikėtina sulauks nuoseklaus 2 nm pagrįstų produktų srauto — nuo mobiliųjų įrenginių iki duomenų centrų akceleratorių. Tolimesnis derliaus (yield) tendencijų ir klientų priėmimo stebėjimas nulems, kaip greitai šis mazgas taps įprastu įvairiuose rinkos segmentuose.
Šaltinis: gsmarena
Komentarai