TSMC A16 ir Samsung: NVIDIA, Feynman ir greitas įkrovimas

TSMC A16 ir Samsung: NVIDIA, Feynman ir greitas įkrovimas

Viltė Petrauskaitė Viltė Petrauskaitė . 2 Komentarai

9 Minutės

Du reikšmingi poslinkiai tyliai keičia silicį ir išmaniųjų telefonų planus: gandai, kad NVIDIA galėtų turėti išskirtinę prieigą prie TSMC A16 proceso kitų kartų GPU, ir nutekėję duomenys, rodantys, jog Samsung One UI 8.5 gali reikšti kur kas spartesnį belaidį įkrovimą Galaxy S26 šeimai. Abu pokyčiai pabrėžia, kaip puslaidininkių litografija ir energijos tiekimas formuoja technologijų naujienas 2026–2028 metais ir turi įtakos tiek serverių, tiek mobiliųjų įrenginių rinkoms.

Kodėl NVIDIA statosi ant TSMC A16 dėl Feynman GPU

Pramonės pranešimai rodo, kad NVIDIA, panašu, yra pirmasis — o gal net vienintelis — klientas, pasirengęs naudoti TSMC A16 procesą (rinkodaros žymima maždaug 1,6 nm). Šis mazgas tikėtina taps pagrindu NVIDIA ateities Feynman GPU šeimai, kuri pakeis Rubin liniją ir planuojama 2026–2027 metais. Tai reiškia, jog NVIDIA siekia architektūrinių ir proceso sinergijų, kad galėtų pasiūlyti didesnį skaičiavimo tankį ir geresnį našumą dirbtinio intelekto (DI) treniravimo bei inferencijos darbo krūvėms.

Svarbiausia: A16 nėra vien tik įprastas diegimo mažinimas. TSMC pateikia techninius skaičius, rodančius maždaug 8–10% spartos padidėjimą, 15–20% mažesnį energijos suvartojimą ir 7–10% tankio augimą, palyginti su N2P etalone. Be to, A16 naudoja nanosheet tipo tranzistorius su SPR (Super Power Rail) sprendimu, pagerinančiu energijos tiekimą iš plokščiąją pusę (backside power delivery). Šios savybės yra orientuotos į DI ir aukštos spartos skaičiavimo (HPC) sritis, kur energijos efektyvumas ir didelis skaičiavimo tankis yra kertiniai rodikliai.

  • Tiksliniai GPU: Feynman (po‑Rubin)
  • Proceso privalumai: ~8–10% spartesnis našumas, 15–20% energijos taupymas, 7–10% tankio augimas
  • Technologiniai akcentai: Nanosheet + SPR, optimizacijos DI/HPC
  • Gamybos laiko grafikas: A16 pilotinė/gamybos parengtis 2026 m. II pusmetyje; Kaohsiung P3 masinis paleidimas 2027 m.

NVIDIA kelio žemėlapis rodo, kad Rubin produktai naudoja TSMC 3 nm klasės N3P mazgą, tuo tarpu Rubin Ultra ir kiti Rubin palikuonys juda link N2P ir galiausiai A16 srities. CEO Jensen Huang nurodė, kad Rubin (Vera Rubin Superchips) gamyba prasidės 2026 metais, o siuntos gali prasidėti jau 2026 m. III ketvirtį, jei gamyklų mastas ir pajėgumai augs pagal planą. Kai kurie pranešimai taip pat rodo, kad TSMC 3 nm talpos plėtra yra varoma didelių NVIDIA užsakymų — tai priminimas, kokią įtaką DI lustų paklausa turi puslaidininkių gamyklų (foundry) planams ir gamybos grafikams.

Būti pirmuoju A16 klientu suteiktų NVIDIA dvi esmines privilegijas: ankstyvą prieigą prie proceso patobulinimų ir galimą prioritetinį paskirstymą, kai gamybos apimtys yra ribotos. Tai ypač svarbu vykstant DI užsakymų sprogimui, kai operatyvus tiekimas gali reikšti rinkos pranašumą. NVIDIA jau matėme dominuojant daugelį DI treniravimo etalonų su savo Blackwell klasės lustais, o proceso pranašumai gali dar labiau sustiprinti jų poziciją duomenų centruose ir didelio našumo skaičiavimo platformose.

Techninė perspektyva: nanosheet tranzistoriai suteikia didesnį kanalų kontrolės efektyvumą ir gali sumažinti curent leakage, tuo tarpu SPR išsprendžia energijos paskirstymo ir įtampos kritimo problemas didelės galios lustuose, ypač kai reikalingas didelis srovės tiekimas plonesnėse struktūrose. Tai leidžia padidinti taktinį dažnį arba sumažinti energijos sąnaudas tuo pačiu lygiu našumu — abu svarbūs argumentai, kai sprendžiama tarp spartos ir energijos efektų DI bei HPC sprendimuose.

Ką A16 išskirtinumas gali reikšti pramonei

Išskirtinis langas prie A16 padėtų NVIDIA išspausti daugiau našumo per vatą iš artėjančių GPU. Tačiau tai kelia ir strateginių klausimų rinkoje: ar tokį mazgą vėliau gaus kiti žaidėjai, pavyzdžiui AMD ar specializuotos DI lustų kompanijos, ar prieiga išliks ribota tam tikrą laikotarpį? Taip pat kyla klausimas, kaip Apple kelio žemėlapis paveiks mazgų pavadinimus ir seką — sklandantys gandai teigia, kad Apple galėtų praleisti kai kurias žymes (pvz., A16) ir pereiti tiesiai prie A14 po savo 2 nm migracijos, dėl vidinių planų ir savo tiekimo grandinių koordinavimo.

Konkurencija stiprėja: AMD, Google, Microsoft ir didieji debesų paslaugų tiekėjai (hyperscalers) eina skirtingais keliais, investuoja į pasirinktinius lustus arba partnerystes su foundry. Vis dėlto privilegijuota ankstyva prieiga prie specialiai DI/HPC apkrovoms optimizuoto mazgo duoda reikšmingą pranašumą skaičiavimų intensyvioje rinkoje. Tokia prieiga ne tik leidžia pasiekti geresnį energijos efektyvumą ir tankį, bet ir suteikia laiko pranašumą architektūriniams sprendimams bei programinės įrangos optimizavimams, kurie kartu su procesiniais patobulinimais generuoja realią konkurencinę vertę.

Pramonės perspektyva ir tiekimo grandinės valdymas taip pat bus svarbūs. Net ir turint techninį pranašumą, spartus masinis pakėlimas (mass ramp) dažnai reikalauja instrumentų (EUV fotolitografijos, testavimo pajėgumų, substratų) sinchronizacijos. Kai vienas didelis klientas, pvz., NVIDIA, užima reikšmingą dalį pradinių pajėgumų, tai gali laikinai atitolinti kitus projektus arba priversti tuos žaidėjus ieškoti alternatyvių mazgų ar optimizacijos strategijų.

Samsung užuominos: One UI 8.5 ir kur kas spartesnis belaidis įkrovimas

Vartotojų pusėje nutekinta One UI 8.5 programinės įrangos versija išryškino funkciją, pažymėtą kaip "Super Fast Wireless Charging". Android Authority kodo analizė nurodo galimybę iki 25W belaidžio įkrovimo Galaxy S26 Ultra modeliui, o S26 ir S26+ greičiausiai gaus maždaug 20W spartą. Tai ženklas, kad Samsung rimtai siekia sumažinti skirtumą tarp laidinio ir belaidžio įkrovimo patogumo.

Kodėl tai svarbu: 5 200 mAh talpos baterija, kraunama belaidžiu būdu 25W galia, teoriškai galėtų pasiekti pilną įkrovą maždaug per valandą, priklausomai nuo vietinės temperatūros, įrenginio valdymo programinės įrangos ir terminių apribojimų. Tai būtų arti laidinio įkrovimo greičių, kuriuos Samsung anksčiau pristatė savo laidinėje įkrovimo grandinėje. Gandai taip pat teigia, kad Samsung įmontuos magnetus į S26 seriją automatinio suderinimo su suderinamais įkrovikliais užtikrinimui ir Qi2 priedų palaikymui (piniginės, laikikliai, tvirtinimai). Tai rodo, kad kompanija linksta prie Qi standarto atnaujinimo (greičiausiai Qi2.2), o ne prie kai kurių Kinijos gamintojų naudojamų patentuotų greito belaidžio sprendimų.

  • Nutekėjusios spartos: Galaxy S26 Ultra ~25W, S26/S26+ ~20W
  • Derinimas: įmontuoti magnetai automatinėms pozicijoms ir Qi2 priedų suderinamumui
  • Pramoninis kontekstas: Kinijos tiekėjai pasiekia didesnes reikšmes su patentuotomis sistemomis; Samsung, Apple ir Google linkę remtis Qi standartu

Samsung belaidžio įkrovimo evoliucija vyko po truputį nuo Galaxy S5 laikų: nuo 5W iki 7,5W, po to 10W ir vėliau 15W — ir dabar galimas šuolis iki 25W. Jei ši galimybė bus patvirtinta, tai sumažintų atotrūkį tarp laidinio ir belaidžio įkrovimo patogumo daugeliui vartotojų ir padarytų belaidį įkrovimą praktiškesniu kasdieniam naudojimui. Svarbu pažymėti, kad didesnis belaidžio galingumas reikalauja ne tik įrenginio palaikymo, bet ir suderinamų įkroviklių, geresnio šilumos valdymo ir standartų sertifikavimo, ypač kai įtraukiami magnetiniai tvirtinimo sprendimai ir Qi2 ekosistemos priedai.

Techniniai aspektai, kuriuos verta stebėti: termika ir baterijos ilgaamžiškumas. 25W belaidis įkrovimas generuos reikšmingai daugiau šilumos nei 10–15W sprendimai, todėl svarbu, kaip Samsung valdo varžybas tarp greito įkrovimo ir baterijos dilimo. Programinės įrangos valdymas (One UI 8.5) gali apimti temperatūros ribas, adaptacinį įkrovimo režimą ir optimizacijas, skirtas išlaikyti baterijos sveikatą ilgalaikėje perspektyvoje.

Ką verta stebėti toliau

Abi naujienos yra platesnio trendo dalis: proceso mazgai ir energijos tiekimo sprendimai vis labiau konvergavo DI ir mobiliųjų įrenginių naudojimo atvejais. NVIDIA procesiniai pranašumai atrakina tankesnius ir efektyvesnius duomenų centrų GPU; Samsung spartesnis belaidis įkrovimas palengvina kasdienį energijos valdymą vartotojams. Tikėtina, kad daugiau oficialių patvirtinimų pasirodys 2026 metais, kai gamyklos pradės pakelti gamybos apimtis, o One UI beta versijos pasieks platesnį testuotojų ratą.

Be to, šios dvi kryptys rodo, kad techninė pažanga nebėra vien tik spartos varžybos; ji apima sistemos lygio sprendimus — nuo litografijos, energijos paskirstymo ir kitų gamybos inžinerinių aspektų iki vartotojo lygmens patogumo ir ekosistemos suderinamumo. Įmonės, kurios sugebės geriausiai sinchronizuoti lustų dizainą, proceso pasirinkimą ir galutinės įrangos energijos valdymą, turės strateginį pranašumą greitai kintančioje technologinėje aplinkoje.

Praktinis poveikis: duomenų centrų operatoriams A16 reiškia galimybę sumažinti energetines kaštus vienam apdorotam parametrui ir arba padidinti tankį racks lygyje. Vartotojams, ypač mobiliojo ryšio entuziastams, greitesnis belaidis įkrovimas gali reikšti mažiau laidų, daugiau mobilumo ir patogesnį įkrovimą dienos metu. Abiem atvejais svarbu stebėti tiek techninius rodiklius (TDP, termika, našumas per vatą), tiek ekosisteminius veiksnius (sertifikatai, priedų palaikymas, tiekimo grandinė).

Galiausiai, laikas ir įgyvendinimas bus lemiami: ar A16 galės būti masiškai gaminamas su reikiamu priimtinu kainos tašku; ar Samsung sugebės tiekti suderinamus 25W belaidžio įkrovimo įrenginius ir palaikančius aksesuarus be reikšmingų terminio našumo kompromisų. Šių veiksnių plėtotė 2026–2028 m. nulems, kaip greitai vartotojai ir duomenų centrų operatoriai pajus pokyčius realiame gyvenime.

Šaltinis: wccftech

Sveiki! Esu Viltė, kasdien sekanti technologijų naujienas iš viso pasaulio. Mano darbas – pateikti jums svarbiausius ir įdomiausius IT pasaulio įvykius aiškiai ir glaustai.

Palikite komentarą

Komentarai

Tomas

Ar tikrai 25W belaidis S26? skamba fain, bet termika ir baterijos ilgaamžiškumas neramina. kas čia testuos realiai?

Marius

Oho, jei NVIDIA iš tiesų gaus A16 pirmieji — tai galėtų keisti viską. Bet ar TSMC pajėgumai spės? kainos, logistika...