Vienas krovinio manifestas gali išduoti pokytį. 1,3 mlrd. dolerių vertės siuntos iš Pietų Korėjos į Malaiziją, kartu su Taivano eksporto kritimu žemiau 3 mlrd. dolerių ribos, yra daugiau nei vien prekybos skaičiai. Jie rodo lustų pakavimo darbų maršruto perskirstymą, kuris anksčiau beveik išimtinai vedė į TSMC.
Nauja „SemiAnalysis Chipbook“ analizė kaip pagrindinį veiksnį įvardija CoWoS, tai yra chip-on-wafer-on-substrate pakavimo technologijos, paklausą. CoWoS sujungia didelės spartos atminties paketus ir skaičiavimo kristalus į tankius, itin našius modulius. Būtent tokius modulius debesijos paslaugų teikėjai ir dirbtinio intelekto įmonės diegia savo duomenų centruose. Kai jų vienu metu prireikia visiems, kai kurios tiekimo grandinės grandys ima braškėti.
TSMC ilgą laiką buvo pagrindinis CoWoS pasirinkimas. 2023 m. pradžioje bendrovė net padidino pakavimo pajėgumus iki maždaug 15 000 plokštelių per mėnesį, kad spėtų su paklausa. Vis dėlto pajėgumų didinimas gali būti lėtai kylantis potvynis prieš staigią paklausos bangą. Dar liepą „Commercial Times“ pranešė, kad klientai, nusivylę TSMC pakavimo apribojimais, pradėjo nukreipti užsakymus „Intel“ ir kitiems rangovams.
Kodėl Malaizija? Ir kodėl būtent tokios dolerių sumos? „SemiAnalysis“ eksporto išskaidymas rodo, kad didelę siuntų į Malaiziją dalį sudarė didelės spartos atminties, arba HBM, komponentai. Tai atminties blokai, kurie šiuolaikiniuose AI akceleratoriuose veikia šalia GPU masyvų. Atsižvelgiant į tai, kad „Intel“ yra vienintelis didelis sutartinio pakavimo paslaugų teikėjas, turintis stambias operacijas Malaizijoje, išvada sunkiai ignoruojama: dalis CoWoS lygiaverčio darbo dabar keliauja į „Intel“ gamyklas.
„Intel“ pakavimo technologijų rinkinys skiriasi nuo TSMC sprendimų. EMIB ir EMIB-T jau kurį laiką yra „Intel“ kelių kristalų, mažos ir vidutinės galios dizainų pagrindas. Šios technologijos yra ekonomiškos ir universalios. CoWoS, priešingai, siūlo tankesnes jungtis ir yra dažniausiai pasirenkamas energijai imliems sprendimams, kuriuos kuria tokie tiekėjai kaip NVIDIA. Tačiau kai pageidaujamas tiekėjas turi užsakymų eilę, inžinierių komandos prisitaiko. Našumo kompromisai vertinami kartu su pristatymo terminais.
Pakavimas buvo viena iš kliūčių, apie kurias TSMC įspėjo sprogus AI paklausai. Atminties gamybos įtampa spaudimą dar labiau padidino. HBM tiekimo apribojimai perbraižė santykius puslaidininkių tiekimo grandinės viršūnėje, net paskatino protestus dėl atlygio ir pelno dalijimosi didžiosiose atminties gamyklose. Kai vienu metu svyruoja ir atminties, ir pakavimo segmentai, tai pajunta visas AI skaičiavimo technologijų paketas.
Tai gali reikšti ne tiek nuolatinę pergalę, kiek alternatyvų atsiradimą: pajėgumų diversifikavimą, naujus tiekimo maršrutus ir daugiau tiekėjų, galinčių perimti dalį AI lustų pakavimo krūvio.
„Intel“ čia įgyjama rinkos dalis yra strategiškai svarbi. Klientai, kurie anksčiau jautėsi neturintys pasirinkimo, dabar turi daugiau derybinės galios. Tai svarbu, kai nuo vieno pakavimo sprendimo priklauso milijardai dolerių ir kelių mėnesių pristatymo terminai. Tai taip pat keičia būsimų investicijų skaičiavimus: ar TSMC dar labiau didins pakavimo mastą, ar įmonės iš anksto kurs atsarginius tiekimo sprendimus?
Bet kuriuo atveju istorija, ryškėjanti nuo eksporto registrų iki gamyklų cechų, primena, kad AI aparatinės įrangos bumas nėra vien tranzistoriai ir nanometrai. Tai taip pat logistika, geografija ir gebėjimas dideliu mastu sujungti atmintį su skaičiavimo galia. Verta toliau stebėti krovinių manifestus, nes jie dažnai papasakoja tikrąją istoriją.
Sveiki! Esu Viltė, kasdien sekanti technologijų naujienas iš viso pasaulio. Mano darbas – pateikti jums svarbiausius ir įdomiausius IT pasaulio įvykius aiškiai ir glaustai.
Diskusija
Palikti komentarą
Komentarai
Komentarų dar nėra. Būkite pirmas.