Intel stiprina ASIC ir pažangių lustų paketavimo veiklą

„Intel“ reorganizuojasi, siekdama tapti pageidaujama tiekėja individualių lustų kūrėjams, mažina vidinės biurokratijos sluoksnius ir plėtoja naujas produktų kategorijas pažangių gamybos procesų srityje. Bendrovė taikosi į sparčiai augančią ASIC rinką, tobulina paketavimo ir atminties technologijas bei samdo aukšto lygio pramonės vadovus, kad paspartintų šias iniciatyvas.

Vadovų pokyčiai ir ASIC strategija

„Intel“ pasamdė buvusį „Marvell“ vadovą Diną Jarnaką ir taip stiprina veiklą ASIC projektavimo bei individualizuotų silicio sprendimų paslaugų srityje, už kurią atsakingas generalinis direktorius Lip-Bu Tanas. Pramonės analitiko Jacko Goldo teigimu, „Intel“ greičiausiai pasamdė Jarnaką siekdama laimėti sutartis, būtinas bendrovės pozicijoms ASIC rinkoje stiprinti.

Goldas pridūrė: „Marvell“ projektuoja lustus, todėl manau, kad Jarnakas puikiai išmano šį procesą, ypač skirtumus tarp darbo lustų projektavimo bendrovėje ir tokioje įmonėje kaip „Intel“, kuri savo lustus ir projektuoja, ir gamina.“

Pastaraisiais metais ASIC rinka tapo itin konkurencinga, nes debesijos ir dirbtinio intelekto rinkos dalyviai bendradarbiauja su įsitvirtinusiais silicio lustų tiekėjais. Pranešama apie šiuos bendrus projektus:

• „Google“ kuria TPU lustus kartu su „Broadcom“, „Marvell“ ir „MediaTek“.
• „Amazon“ kartu su „Marvell“ kuria „Trainium“ lustus.
• „Microsoft“ kuria „Maia“ dirbtinio intelekto spartintuvus su „OpenAI“, „Marvell“ ir „Broadcom“.
• „OpenAI“ pristatė „Jalapeno“ spartintuvą, sukurtą kartu su „Broadcom“.
• Pranešama, kad „Anthropic“ kartu su „Broadcom“ ir „Samsung“ kuria ASIC lustą.

„Intel“ jau paskelbė apie pirmuosius laimėjimus šioje srityje. Liepą bendrovė pranešė sudariusi susitarimą projektuoti ir gaminti naujos kartos saugumo procesorių bendrovei „Fortinet“, skirtą didelio pralaidumo ugniasienėms ir saugumo infrastruktūrai. Finansų direktorius Davidas Zinsneris liepą investuotojams nurodė, kad metinės „Intel“ ASIC verslo pajamos siekia beveik 2 mlrd. JAV dolerių ir artimiausioje ateityje galėtų išaugti iki maždaug 4 mlrd. JAV dolerių.

„Foveros“ paketavimas ir galima „Nvidia“ galimybė

Šiandien paskelbta, kad „Nvidia“ 2028 m. gali pradėti naudoti pažangią „Intel Foveros“ paketavimo technologiją. Jei tai pasitvirtintų, „Intel“ atsivertų reikšminga komercinė galimybė. „Foveros“ leidžia tikrą trimatį aktyviųjų kristalų sluoksniavimą. Kristalai gali būti sujungiami aktyviaisiais paviršiais arba nugarėlėmis ir montuojami tiesiai ant bazinio kristalo ar tarpinio sluoksnio. Taip užtikrinamas itin didelis jungčių tankis ir trumpesni vertikalūs signalų keliai, mažinantys delsą. Šis procesas pagrįstas hibridiniu vario sujungimu su variu.

„Foveros“ laikoma pažangesne technologija nei „Intel EMIB“. EMIB viename pakete sujungia kelis mažesnius silicio lustų modulius, naudodama mažus silicio tiltelius, integruotus į organinį paketo pagrindą. Didelio tankio jungtys sutelkiamos ten, kur moduliai jungiasi su silicio tilteliu. EMIB-T šią koncepciją plėtoja toliau, integruodama per silicio sluoksnį einančias jungtis, arba TSV, tiesiai į silicio tiltelius. Šie vertikalūs kanalai leidžia energijai ir didelės spartos signalams keliauti nuo paketo apačios per silicio tiltelį į procesorius ar atmintį viršutiniuose sluoksniuose, todėl galima formuoti trimatę kristalų architektūrą.

Atminties tyrimai ir vadovų samdymas

„Intel“ taip pat tyliai plėtoja atminties technologijas ir dirba su tokiais projektais kaip XBM ir „Z-Angle Memory“, arba ZAM. ZAM apibūdinama kaip trimatė DRAM sluoksniavimo architektūra, kurioje įprastos per silicio sluoksnį einančios jungtys pakeičiamos įstrižomis arba kampinėmis jungtimis. Tokia geometrija suformuoja centrinį šiluminį kanalą, padedantį išsklaidyti šilumą, naudoja hibridinį vario sujungimą su variu ir atsisako tradicinių kondensatorių, kad būtų padidintas tankis.

Neseniai vykusiame finansiniame susitikime „Intel“ konkrečiai paminėjo pasamdžiusi buvusį „SK hynix“ generalinį direktorių Sho-Chi Li. Tai rodo, kad bendrovės ambicijos atminties srityje gali būti platesnio plano, skirto pažangioms veiklos sritims plėtoti ir gamybos pajėgumams stiprinti, dalis. Generalinis direktorius Lip-Bu Tanas ne kartą į svarbias pareigas kvietė patyrusius vadovus iš išorės, siekdamas nutolti nuo tradicinio „Intel“ vidinio paaukštinimo modelio ir paspartinti organizacinius pokyčius.