Samsung užima pusę SOCAMM2 rinkos: HBM4 ir 2026 m.

Samsung stengiasi įsitvirtinti kaip pagrindinis atminties tiekėjas Nvidia kitų kartos dirbtinio intelekto (AI) serveriams: bendrovė pažadėjo tiekti apie pusę naujų SOCAMM2 DRAM modulių, kurių Nvidia gali pareikalauti 2026 metais. Šis žingsnis yra logiška pasekmė intensyvių įmonės pastangų per praėjusius metus gerinant aukštos klasės DRAM ir HBM sprendimus. Tuo pačiu Samsung siekia žengti koja kojon su didėjančia serverių atminties paklausa ir optimizuoti tiekimo grandines, kad patenkintų spartų dirbtinio intelekto infrastruktūros augimą.

Kodėl Samsung SOCAMM2 laimėjimas yra svarbus

Po to, kai pernai Samsung negavo didelės dalies AI atminties rinkos augimo naudos, bendrovė pradėjo aktyviai gerinti gamybos išeigas ir pažangiausių DRAM linijų našumą. Samsung jau išsiuntė HBM4 mėginius Nvidia galutiniam patikrinimui, o dabar patvirtino planus aprūpinti maždaug 50 % Small Outline Compression Attached Memory Module 2 (SOCAMM2) modulių, kuriuos Nvidia tikisi naudoti kitais metais. Toks susitarimas rodo, kad Samsung ne tik atgavo kontakto su kliento testavimo cikluose svarbų vaidmenį, bet ir sugebėjo įrodyti technologinę patikimumą bei gamybos mastelį, reikalingą dideliams serverių projektams.

SOCAMM2 laimėjimas daugeliu atvejų lemia ir platesnę vertės grandinę: tiekėjų sugebėjimą tiekti didelius tūrius, galimybę derinti kainodaros modelius pagal ilgesnius tiekimo sutarčių ciklus ir didesnį įtakos svertą tiek dizaino, tiek testavimo etapuose. Be to, partnerystė su Nvidia signalizuoja, kad Samsung technologiniai sprendimai atitinka griežtus duomenų centrų ir aukšto pralaidumo kompiuterijos reikalavimus, kuriuos kelia modernūs Rubin GPU kaip skaičiavimo ištakos.

Svarbu pažymėti, kad tokio pobūdžio sutarčiai įgyvendinti reikalingas ne tik pagamintos atminties modulių kiekis, bet ir nuoseklus kokybės užtikrinimas, patikimos tiekimo grandinės logistikos valdymas bei glaudus inžinerinis bendradarbiavimas tarp Samsung ir Nvidia integracijos ir validacijos etapuose.

SOCAMM2 iš esmės yra tankesnis, serveriams pritaikytas atminties paketas, kuriame kelios LPDDR atminties mikroschemų eilės konsoliduojamos ant vieno substrato. Toks sprendimas supaprastina atnaujinimus, sumažina modulio tūrio ir energijos pėdsaką palyginti su tradiciniais moduliais ir pagerina atminties efektyvumą AI duomenų centruose. Tokio tipo pakavimas leidžia serverių dizaineriams sutalpinti daugiau atminties viename plokštės plote, optimizuoti signalo trasas ir sumažinti komplektavimo sudėtingumą, kas ypač svarbu didelės galios Rubin GPU aplinkoje.

Nvidia Vera platformose, pavyzdžiui, kelios SOCAMM2 plokštės yra išdėstytos šalia Vera CPU, taip užtikrinant Rubin GPU reikalingą didelės pralaidumo duomenų srautą. Tokia atminties topologija leidžia pasiekti aukštą pralaidumą ir sumažinti vėlavimus, todėl dideli kalbos ir vizijos modeliai gali efektyviau išnaudoti skaičiavimo galias. Be to, SOCAMM2 dizainas suteikia lankstumo — tiek modulio konfigūracija, tiek jo talpa gali būti pritaikyta skirtingiems serverių poreikiams.

Šiais metais SOCAMM segmentą iš pradžių vedė Micron, tačiau Samsung kartu su SK Hynix sugebėjo pagreitinti savo produktų vystymą ir sumažinti technologinius trūkumus. Samsung teigia stabilizavusi išeigas ant penktos kartos 1c DRAM lustų, kurie yra pagrindiniai SOCAMM2 sudedamieji elementai, tad tai leidžia bendrovei planuoti gamybos didinimą. Tokie technologiniai žingsniai apima tiek process node optimizacijas, tiek pakavimo ir testavimo procedūrų tobulinimą, kuris sumažina defektų skaičių ir pagerina galimo tūrio patikimumą.

Mastelis ir tiekimas: skaičiai

Pranešama, kad Nvidia prašė atminties industrijos pristatyti iki 20 milijardų gigabaitų (GB) SOCAMM modulinių sprendimų. Pagal dabartinį susitarimą Samsung aprūpintų apie pusę šio kiekio — maždaug 10 milijardų GB. Tokie skaičiai reiškia milžinišką gamybos ir logistikos iššūkį, kuriam pasiruošti reikia tiek pajėgumų iš anksto, tiek tikslaus tiekimo valdymo per visus kontraktų etapus.

Samsung apskaičiavimais, tokiai apimčiai pagaminti reikėtų apie 830 milijonų 24Gb LPDDR5X DRAM lustų. Reikia paminėti, kad 24Gb reiškia 24 gigabitus (ne gigabaitus), todėl skaičiavimo ir pakavimo etapai apima papildomus konversijos bei agregavimo žingsnius kol susidaroma galutinė GB talpa modulyje. Šių 24Gb lustų poreikis verčiamas į maždaug 30 000–40 000 puslaidininkių plokštelių (wafer) per mėnesį, kas sudarytų maždaug 5 % Samsung mėnesinės DRAM puslaidininkių gamybos apimties. Tai iliustruoja, kad net pusė vieno specifinio modulio tipo užsakymo reikalauja reikšmingų gamybos resursų ir išankstinio planavimo.

Tikslūs skaičiavimai priklauso nuo kelių veiksnių: viename wafer gali tilpti skirtingas kiekis lustų priklausomai nuo proceso mazgo ir lustų dydžio, taip pat priklauso nuo išeigos procento, testavimo nuostolių, ir to, kaip efektyviai vykdomas pakavimas į SOCAMM2 modulius. Tai reiškia, kad realūs poreikiai gali skirtis priklausomai nuo gamybos efektyvumo, o ir tiekimo grandinė turi numatyti papildomus rezervus iš anksto.

Micron ir SK Hynix, tikėtina, padengs likusią SOCAMM2 paklausą, o Samsung laimėti didelę dalį sutarčių kartu su galimais HBM4 užsakymais gali reikšti ženklius pajamų ir pelno augimus, kai AI infrastruktūros investicijos spartėja. Tokie kontraktai gali apimti tiek vienkartines apimtis, tiek ilgalaikes tiekimo sutartis su kainų mechanizmais, kurie atspindi gamybos kaštus, pajėgumų rezervacijas ir technologinius investicijų poreikius.

Kas laukia toliau? Prognozuojama, kad SOCAMM2 platus pritaikymas AI serveriuose didės, kai tiekėjai padidins gamybą ir įveiks pradinius diegimo sunkumus. Svarbiausias procesas bus Samsung HBM4 validacija su Nvidia — sėkmingas HBM4 patvirtinimas kartu su SOCAMM2 tiekimu gali reikšmingai pakeisti atminties tiekimo grandinių struktūrą ir kainodarą 2026 metais, nes tiek modulio kaina, tiek prieinamumas taps esminiais veiksniais serverių gamintojams ir duomenų centrams.