9 Minutės
TSMC, kaip pranešama, informavo pagrindinius klientus, įskaitant Apple, kad pažangių sub‑5 nm lustų kainos kitais metais padidės. Pramonės šnekos nurodo apie 8–10 % augimą plačiame Apple pritaikytos šiluminės elektronikos spektre — nuo mobiliųjų telefonų SoC iki Mac procesorių — kurį skatina išaugusios 2 nm kūrimo išlaidos ir ribota gamybos talpa.
Kurie Apple lustai paveikti — ir kiek?
Pagal Yeux1122 tinklaraščio (Naver) apibendrintą žinutę, TSMC pranešė apie artėjantį kainų kilimą sub‑5 nm proceso mazgams. Spėjama, kad apie 8–10 % didesnės kainos paveiks daugelį Apple dizainų, kurie priklauso nuo TSMC pažangių mazgų.
- A16 Bionic
- A17 (ir A17 Pro)
- A18 ir A19
- M3, M4 ir M5 serijų Mac lustai
Šie lustai daugiausia gaminami naudojant TSMC N3/N3E/N4P šeimą ir toliau - aukštesniems mazgams. Bet koks plataus masto kainų pokytis atsispindės Apple įrenginių savikainoje ir tiekimo grandinės kalkuliacijose.
Kodėl kainos kyla dabar?
Priežasčių yra kelios, kurios tarpusavyje susijusios ir sustiprina viena kitą:
- Milžiniškos 2 nm kapitalo investicijos (CapEx): TSMC intensyviai investuoja į 2 nm komercializavimą. Kelios žiniasklaidos priemonės, įskaitant China Times, perspėjo, kad naujo mazgo plėtra ir įrankiai yra žymiai brangesni nei ankstesniems mazgams.
- Pradiniai mažesni derliai: Ankstyvieji 2 nm gamybos bėgimai greičiausiai bus mažiau efektyvūs, todėl vieneto savikaina bus didesnė, kol išlyginimus pagerins patirtis ir procesų optimizavimas.
- Gamyklų (fab) talpos spaudimas: Pasaulinė paklausa pažangioms logikos ir AI orientuotoms dalims siaurina gamybos langų prieinamumą pažangiuosiuose fabuose, o tai didina vieneto kainą dėl ribotos pasiūlos.
- Atminties ir komponentų spaudimas: Pasaulinis perėjimas prie HBM atminties AI užduotims riboja LPDDR prieinamumą mobiliesiems lustams, kas taip pat prisideda prie išlaidų augimo išmaniųjų telefonų gamybos BOM (medžiagų sąnaudų) terminuose.
Šie veiksniai — aukštos kapitalo išlaidos, pradiniai derliai, ribota gamyba ir komponentų įtampa — kartu sukuria reikšmingą spaudimą tiekėjams ir klientams. Gamintojams tenka perskaičiuoti pelningumo prognozes, o įmonėms, užsakpančioms didelius mastus, reikia derėtis dėl kontraktų, kad sumažintų kainų svyravimus arba planuotų ilgesnio laikotarpio tiekimo stabilumą.
Techniniai aspektai, lemiantys kainų augimą
2 nm mazgo diegimas reiškia ne tik mažesnes tranzistorių linijas — tai reikalauja naujų litografijos metodų, pažangių EUV įrankių, naujų įsiliejimo ir proceso žingsnių bei sudėtingesnių testavimo etapų. Kiekvienas iš šių elementų kelia vienetinius kaštus, o ypač pirmosiomis gamybos savaitėmis, kai defektų lygis dar nesumažėjęs.
Be to, gamyklų laiko trūkumas prie pažangių įrenginių reiškia, kad didelė dalis užsakymų turi būti planuojama iš anksto, o tai mažina lankstumą ir didina vidutinę užsakymo kainą per kontraktinius įsipareigojimus.
Kokia gali būti sąskaita — kaip didelis poveikis?
Poveikio mastas priklauso nuo to, kuriame mazge gaminamas konkretus lustas. China Times pranešė, kad TSMC laukia, jog 2 nm lustai turės žymiai didesnę vieneto kainą — cituojama vidutinė apie 280 USD už vienetą — tačiau šis skaičius nebuvo nepriklausomai patvirtintas ir žymiai viršytų dabartines 3 nm kainas.
Norint geriau suprasti, pateikiami pramonės ataskaitų kontekstai iš pastarųjų metų:
- A16 Bionic (TSMC N4P) — pranešama maždaug apie 110 USD už vienetą
- A17 Pro (3 nm) — pranešama maždaug apie 130 USD už vienetą
- A18 Pro (N3E) — viename tiekimo grandinės pranešime nurodyta apie 45 USD už vienetą
Šie skaičiai svyruoja priklausomai nuo šaltinio, konfigūracijos, užsakymo dydžio ir kontrakto sąlygų. Ant jų uždedus 8–10 % padidėjimą, Apple išlaidų sąrašas iPhone ir Mac modeliuose reikšmingai padidėtų. Be to, kainų augimas gali būti netolygus tarp mazgų — 2 nm vienetai gali brangti daugiau nei mažesnės pažangos mazgai, todėl efektas priklausys nuo to, kiek Apple perkelia gamybą į naujausius mazgus.
Detalesnė komponentų kainų analizė
Reikėtų atsižvelgti, kad vieneto kaina, cituojama žiniasklaidoje, dažnai atspindi ne tik plokštės kainą, bet ir įtrauktas testavimo, pakavimo (SiP), logistikos ir kokybės užtikrinimo išlaidas. Pavyzdžiui, įdiegiant naujas integracijas, pvz., heterogeninę integraciją arba pažangius pakavimo sprendimus (CoWoS, InFO), vieneto kaina gali papildomai augti.
Taip pat, priklausomai nuo to, ar Apple perka „neapdirbtus“ waferius, ar jau pilnai sukomplektuotus lustus su paketu, kaina gali ženkliai skirtis. Tiekimo grandinės sandaros pokyčiai ir vertės grandinės optimizavimas (pvz., dalinė vidaus integracija arba ilgalaikiai tiekimo susitarimai) gali šiek tiek amortizuoti kainų šuolį.
Ar galutinės vartotojų kainos kils?
Nėra garantijos, kad vartotojų kainos pakils tiesiogiai tokiu pačiu tempu, bet komponentų kainų didėjimas laikui bėgant linkęs daryti įtaką įrenginių kainodarai arba pelningumo maržoms. Jau buvo pastebėta, kaip atminties ir modulių infliacija prasiskverbė į išmaniųjų telefonų BOM: „Goldman Sachs“ pabrėžė, kad vidutinės klasės Redmi modelio atminties konfiguracija dabar sudaro didesnę mažmeninės kainos dalį, palyginti su praėjusiais metais. Be to, Samsung tiekimo grandinės pranešimuose nurodyti metiniai padidėjimai mobiliųjų SoC, kameros modulių ir LPDDR kainose.
Tai reiškia, kad net jei Apple nuspręstų dalį padidėjimo absorbuoti siekdama išlaikyti konkurencingas kainas rinkoje, tikėtinos kelių rūšių pasekmės: aukštesnės mažmeninės kainos, siauresnės pelno maržos arba komponentų asortimento korekcijos (pvz., mažesnės talpos atminties versijos, alternatyvių tiekėjų paieška ar pakavimo sprendimų pakeitimas).
Galimi Apple reagavimo būdai
Apple turi keletą taktikų, kurias ji gali taikyti mažinant kainų augimo poveikį galutiniams produktams:
- Ilgalaikiai kontraktai su TSMC ir kitais tiekėjais garantuotiis kainų stabilią bazę.
- Didesni užsakymai ar ankstyvo užsakymo prašymai, siekiant išgauti masto ekonomiją.
- Produkto linijos koregavimas: dalies kaštų perkėlimas į aukštesnės klasės modelius arba naujų modelių kainodaros strategijos, kurios išlaikytų vidutinę maržą.
- Technologinė įvairovė: išlaikyti dalių tiekimą iš kelių mazgų, neperkeliant visų gamybų į brangiausius mazgus vienu metu.
Visgi, kiekvienas sprendimas turi kompromisų: ilgalaikiai kontraktai gali sumažinti lankstumą, o gamybos paskirstymas tarp mazgų gali apriboti galimą našumo ir energijos taupymo pranašumų pasinaudojimą.
Ar tai reiškia reguliarius kainų šuolius ateityje?
Ne būtinai — didžioji dalis priklausys nuo to, kaip greitai 2 nm technologijos perpras ir padidins išgavimo rodiklius (yield). Kai tik TSMC ir kiti gamintojai pagerins proceso parametrus ir sumažins defektų skaičių, vieneto savikaina gali smarkiai kristi. Tačiau pradinė kaina ir investicijos, reikalingos pereiti prie naujų technologijų, turės įtakos tolimesniam vertės grandinės formavimuisi.
Kaip patikima yra ši gandų informacija?
Tvirtinimas pasirodė pramonės tinklaraštyje, kuris apibendrina tiekimo grandinės šnekas, ir remiasi papildomais pranešimais iš leidinių, tokių kaip China Times ir DigiTimes. Vaizdas yra įtikinamas — TSMC 2 nm kapitalo išlaidos ir pradiniai derliaus iššūkiai yra plačiai pranešti — tačiau tikslios sumos ir laiko grafikas liko nepatvirtinti nei TSMC, nei Apple.
Stebėkite naujienas: aiškiausi patvirtinimai ateitų per konkrečius sutartinius pranešimus, oficialius TSMC pareiškimus arba Apple tiekėjų atskleidimus. Kol kas verta žiūrėti į kainų augimo pranešimus kaip į tikėtiną scenarijų, bet ne galutinį faktą.
Apple kelrodė rodyklė nurodo, kad 2 nm A20 turėtų atsirasti būsimuose iPhone modeliuose, ir kaip TSMC suformuos 2 nm mazgo kainodarą ir kokius derlius pasieks, bus vienas iš aiškiausių testų, ar šie gandai taps ilgalaike realybe.
Tiekimo grandinės perspektyvos ir rinkos dinamika
Gamybos kaštų pokyčiai turi platesnį poveikį nei tik vienam gamintojui. Jeigu pažangiausių mazgų kainos pakils, kiti OEM, investuojantys į AI ir aukštos klasės mobilųjį aparatūrą, taip pat susidurs su padidėjusiais sąnaudų slėgiais. Tai gali paskatinti spartesnius sprendimus optimizuoti programinę įrangą, kad būtų galima kompensuoti aparatūros sąnaudas, arba paspartinti alternatyvių architektūrų diegimą, orientuotųsi į skaičiavimo efektyvumą.
Verta paminėti ir geopolitinį kontekstą: gamybos paskirstymas tarp Azijos šalių, investicijos į vietines gamybos linijas JAV ir Europoje bei nacionalinės subsidijos gali pakeisti ilgalaikį kainų kraštovaizdį. Tokios priemonės gali padėti diversifikuoti riziką, bet tuo pačiu padidinti globalių gamybos sąnaudų struktūrą.
Kas toliau?
Įmonės ir analitikai turėtų sekti kelis signalus: TSMC finansinius ataskaitinius pranešimus dėl CapEx planų, viešus tiekimo grandinės kontraktų užsakymus, tiekėjo ataskaitas ir bet kokias oficialias Apple tiekėjų deklaracijas. Be to, praktinė nuoroda yra stebėti komponentų ataskaitas — atminties, kameros modulių, pakavimo sprendimų kainas — kurios pirmiausia parodo, kaip infliacija sklinda per BOM ir galutinę kainą.
Trumpalaikiai veiksmai, kuriuos gali priimti pramonės dalyviai, yra išlaikyti lankstesnius tiekimo susitarimus, didinti atsarginių tiekėjų skaičių ir optimizuoti produktų konfigūracijas, kad būtų mažiau jautrumo vieno mazgo kainų šuoliams.
Apibendrinant: pranešimai apie 8–10 % didesnes sub‑5 nm kainas yra rimtas signalas tiek Apple, tiek visai puslaidininkių pramonei. Nors galutiniai skaičiai ir laikas dar nepatvirtinti, tendencijos — didėjantis CapEx, pradinių derlių iššūkiai ir ribota gamybos talpa — yra aiškios. Rinkos dalyviai turėtų pasirengti galimam kainų persiskirstymui, įvertinti alternatyvas ir imtis taktinių žingsnių, kad sumažintų ilgalaikį poveikį įrenginių kainodarai ir pelningumui.
Šaltinis: wccftech
Palikite komentarą