Pažangus lustų pakavimas tampa AI plėtros raktu

Tyrimų bendrovės „Yole Group“ vertinimu, kurį paskelbė „Reuters“, iki 2026 m. į pažangų lustų pakavimą bus investuota 28 mlrd. JAV dolerių kapitalo išlaidų. Bendrovė prognozuoja, kad 2026 m. pajamos iš pažangaus pakavimo viršys pajamas iš tradicinių metodų. Šį pokytį lėmė smarkiai išaugusi dirbtinio intelekto apkrovoms skirtų procesorių paklausa.

Pagrindinė pasekmė aiški: auganti DI skaičiavimo įrangos paklausa nukreipė milijardus dolerių į pažangų pakavimą ir anksčiau mažiau vertintą puslaidininkių gamybos etapą pavertė kritiniu gamybos pajėgumų trūkumo tašku. Esamų gamyklų pajėgumų ribos paskatino tokius svarbius klientus kaip „Nvidia“ ir AMD kartu su partneriais Taivane plėsti tiekimo grandines.

Kas plečia gamybos pajėgumus

TSMC išlieka pažangiausių pakavimo technologijų, įskaitant CoWoS, lydere. Tai architektūra, kai atskiri silicio komponentai, pavyzdžiui, procesoriai ir atmintis, montuojami ant bendro pagrindo, kad būtų užtikrintas itin spartus duomenų perdavimas. „Reuters“ praneša, kad TSMC gamyklų pajėgumai jau išnaudoti, todėl „Nvidia“ įsipareigojo skirti milijardus dolerių CoWoS gamybos linijoms plėsti bendrovėje SPIL, priklausančioje „ASE Technology“ grupei.

„Powertech Technology“ taip pat siekia užimti didesnę rinkos dalį. Bendrovė planuoja kartu su „Broadcom“ Singapūre įrengti bendrą gamybos liniją, kuri veiklą turėtų pradėti 2028 m., taip pat paskelbė apie 400 mln. JAV dolerių investiciją į plokštelių pagrindu veikiančio pakavimo technologiją. „Visi ieško sprendimo už TSMC ribų. Jie nenori būti visiškai priklausomi nuo TSMC“, – sakė „Powertech Technology“ valdybos pirmininkas D. K. Tsai. „Powertech Technology“ vyresnysis viceprezidentas Jimas Linas pridūrė: „Šiuo metu svarbiausias klausimas yra pajėgumai.“

Buvęs „Intel“ vadovas Patas Gelsingeris taip pakomentavo didėjantį dėmesį pakavimui: „Pakavimas visada buvo tai, dėl ko niekada nesijaudinai.“ Gelsingerio vertinimu, ilgainiui pažangus pakavimas galėtų sudaryti net pusę puslaidininkinio produkto vertės, nes šiuolaikiniuose procesoriuose gali būti integruota net 10 ar 20 atskirų silicio komponentų.

AMD vadovė teigė: „Manau, kad CoWoS ir pažangus pakavimas, skirtas didelio našumo skaičiavimams, ateityje mums bus labai svarbūs. TSMC buvo išskirtinė pažangaus pakavimo partnerė, todėl ir toliau glaudžiai bendradarbiausime. Taip, apskritai mums reikia daugiau pajėgumų.“

Šios infrastruktūros plėtra į rinką pritraukė ir puslaidininkių gamybos įrangos tiekėjus. Tokios bendrovės kaip „Tokyo Electron“ ir „Applied Materials“ kuria didesnio masto specializuotą įrangą, kad patenkintų pažangaus pakavimo gamybos poreikius.