Per GTC renginį Berlyne „Nvidia“ su pagrindiniais tiekimo grandinės partneriais pasirašė kelių milijardų dolerių vertės ilgalaikes sutartis, kuriomis siekiama plėsti DI lustų gamybos pajėgumus ir mažinti gamybos apribojimus. Programos bus vykdomos iki 2028 metų.

Sutartys apima substratų gamybą, pažangų pakavimą, užsakomąsias puslaidininkių surinkimo ir testavimo paslaugas bei integruotus optinius variklius.

Jensenas Huangas sakė: „Šiuo metu vyksta didžiausia infrastruktūros plėtra žmonijos istorijoje. Paklausa yra milžiniška, o gamybos pajėgumai – pagrindinis mūsų apribojimas. Mūsų tiekimo grandinės partneriai yra geriausi gamintojai pasaulyje. Esu dėkingas, kad jie plečia pajėgumus visame pasaulyje, kad galėtume didinti gamybos apimtis ir tiekti DI superkompiuterių sistemas šiai naujai pramonės revoliucijai.“

Komerciniai susitarimai suskirstyti į dvi pagrindines sritis: aparatinės įrangos jungtis ir OSAT surinkimo bei testavimo paslaugas.

Substratų srityje „Nvidia“ susitarė su „Ibiden“, „Unimicron“ ir „Samsung Electro-Mechanics“ per artimiausius trejus metus specializuotus gamybos pajėgumus padidinti iki 2,5 karto, palyginti su dabartiniais.

Optikos srityje „Nvidia“ susitarė su SPIL iki 2027 metų vidurio 15 kartų padidinti integruotų optinių variklių gamybos pajėgumus.

Lustų pakavimo pajėgumai bus didinami bendradarbiaujant su „Amkor“ ir plečiant gamyklas Pietų Korėjoje. Siekiama iki 2028 metų pabaigos tarpinių plokštelių gamybos pajėgumus padidinti daugiau nei 300 proc.

Baigiamajam testavimui „Nvidia“ bendrovėje „King Yuan“ (KYEC) rezervavo 1,1 mlrd. JAV dolerių vertės pajėgumų, kad iki 2027 metų lustų testavimo pajėgumai padvigubėtų.

Bendrovė teigia, kad šiomis priemonėmis siekiama užtikrinti tvarius DI akceleratorių gamybos pajėgumus ir pralaidumą iki 2028 metų.