4 Minutės
„Intel“ ruošiasi garsiam pasirodymui Taipėjuje. Tikėtina ne tik kelių produktų pristatymų serija, o visas naujo silicio sezonas, ne vienas pagrindinis pranešimas.
„Panther Lake“ yra „Intel“ sugrįžimo pagrindas. Rinkos stebėtojai užuominų jau matė: „Core Ultra Series 2“ stebuklingai neištrynė ankstesnių klaidų, tačiau „Series 3“, pristatoma „Panther Lake“ vardu, ateina su tikru pagreičiu. Šie lustai kelia našumą mobiliųjų įrenginių ir nešiojamųjų kompiuterių segmentuose, o jų integruota „Xe3“ grafika pakeitė lūkesčius dėl žaidimų be atskiros vaizdo plokštės. Trumpai tariant: iGPU našumas dabar varžosi su vidutinės klasės „Zen 5“ sistemomis. Tai nėra smulkmena.
Ir „Intel“ nesustoja ties nešiojamaisiais kompiuteriais. Prieš dvi dienas bendrovė pristatė „Arc G3“ versijas, sukurtas iš „Panther Lake“ silicio ir specialiai optimizuotas nešiojamųjų žaidimų įrenginiams. „Arc G3 Extreme“, kompaktiškas SoC, kuriame 14 branduolių skaičiavimo klasteris derinamas su 12 „Xe3“ grafikos branduolių, sukurtas tam, kad nešiojamosios konsolės gautų stalinio kompiuterio lygio pajėgumų. MSI, „OneXPlayer“ ir „Acer“ jau ruošia įrenginius su šiuo lustu. Anksčiau „Intel“ sunkiai sekėsi įsitvirtinti nešiojamųjų žaidimų įrenginių rinkoje, MSI beveik liko viena, tačiau ši karta atrodo kitaip. Daugiau OEM gamintojų pasirengę tiekti įrenginius su „Arc G3“ viduje.
Įmonių segmente kalbos apie +„Clearwater Forest Xeon 6“ beveik virto tikrumu. „Intel“ patvirtino masinę gamybą, o nutekintos skaidrės rodo lustus, gaminamus pagal 18A technologinį mazgą. Šie serverių procesoriai sujungia kelis pažangius pakavimo ir tranzistorių sprendimus: „RibbonFET“ tranzistorius, „PowerVia“ maitinimo tiekimą, „Foveros Direct“ sluoksniavimą ir EMIB 2.5D jungtį. Pagrindiniai skaičiai kalba aiškiai: iki 288 efektyvumo branduolių, dvigubai daugiau nei ankstesniuose panašiuose „Xeon“ modeliuose, apie 17 proc. IPC augimas ir daugiau nei penkis kartus didesnė paskutinio lygmens podėlio talpa. Debesijos apkrovose, kur svarbiausia atmintis ir lygiagretumas, tokie rodikliai turi didelę reikšmę.
„Nova Lake“ yra dar viena korta, kurią „Intel“, regis, pasiruošusi mesti ant stalo. Ši procesorių šeima turėtų pasirodyti šiemet ir taps pirmąja, viename kristale sujungiančia dvi GPU mikroarchitektūras: „Xe3“ ir „Xe3P“. Toks hibridinis metodas skirtas lanksčiam grafikos našumo masteliavimui, daugiau galios prireikus ir geresniam energijos efektyvumui ramybės būsenoje. Gandai rodo, kad flagmanų versija gali turėti net 52 skaičiavimo branduolius ir 175 W šiluminį paketą. Jei tai pasitvirtins, „Nova Lake“ galėtų atsidurti tiek aukštos klasės nešiojamuosiuose kompiuteriuose, tiek kompaktiškuose staliniuose kompiuteriuose, priklausomai nuo to, kaip OEM gamintojai sureguliuos galią ir taktinius dažnius.
Ne kiekvienas pristatymas susijęs su flagmanų galia. „Wildcat Lake“ lustai yra „Intel“ biudžetinis ėjimas: paprastas ir efektyvus silicis, skirtas ploniems, lengviems nešiojamiesiems kompiuteriams ir nebrangiems mini kompiuteriams. Jie jau pasirodė našumo testuose ir pigiuose kiniškuose nešiojamuosiuose kompiuteriuose, kurių kaina prasideda maždaug nuo 449 JAV dolerių. Kol kas didžiųjų pasaulinių prekės ženklų OEM pritaikymas buvo ribotas, tačiau tai gali greitai pasikeisti. „Wildcat Lake“ suteikia „Intel“ progą spausti pradinio lygio „MacBook Neo“ teritorijas ir aprūpinti į kainą orientuotus „Windows“ įrenginius naujesniu siliciu.
Šiuos planus jungia aiški strategija: išplėsti portfelį ir pritaikyti silicį konkrečiam naudojimo scenarijui. Itin mobilūs žaidimų įrenginiai, masinės rinkos nešiojamieji kompiuteriai, tankūs serveriai, kiekvienas segmentas gauna tikslingą inžineriją. Įdomiausia bus stebėti, kaip greitai partneriai pavers lustus realiais produktais ir kaip rinkoje pasirodys našumas vienam vatui.
„Computex“ parodys, ar platus „Intel“ produktų asortimentas virs konkurenciniu gyliu. Tikėkitės demonstracijų, partnerių įrenginių ir gausybės našumo pažadų, o tada tikrasis darbas prasidės ant stalų, serverių spintose ir žaidėjų rankose.
Šaltinis: smarti
Palikite komentarą