4 Minutės
Itin plonas dizainas susitinka su šilumine naujove
Apple būsimas iPhone 17 Air žada būti kompanijos ploniausias išmanusis telefonas — vos 5,5 mm storio. Nors plonesnis profilis patrauklus dizaino siekiantiems pirkėjams, jis kelia inžinerinių iššūkių: mažesnė baterija ir sumažėjęs vidinis tūris gali padidinti šiluminio apribojimo riziką, ypač naudojant aukštos spartos lustą, kaip gandų lygmenyje minimas A19 Pro. Nauji pranešimai rodo, kad Apple sprendžia šias šilumines ribas naudodama substrato miniatiūrizacijos technologiją „Copper Post“, sukurtą LG Innotek. Tikslas: leisti SoC veikti aukštesniu nuolatiniu greičiu neaukojant telefono plonų matmenų.
Kuo yra Copper Post?
Copper Post — tai puslaidininkių substrato miniatiūrizacijos metodas, kuris pakeičia arba papildo tradicinius litavimo rutuliukų sujungimus tarp logikos plokštės ir SoC substrato. Vietoje vien tik įprastų litavimo rutuliukų LG Innotek sprendimas stato mažus vario stulpelius ir ant jų deda pusapvalius litavimo rutuliukus. Ši struktūrinė permaina sumažina bendrą substrato užimamą plotą ir leidžia gamintojams kurti komponentus iki 20% mažesnius, užtikrinant tankesnį išdėstymą ir plonesnį korpusą, nepakenkiant elektros ir šiluminei charakteristikai.
Kaip Copper Post gerina A19 Pro termiką ir našumą
Sumažinus puslaidininkių substratą ir pagerinus tarpusavio jungčių išdėstymą, Copper Post suteikia Apple daugiau lankstumo vidiniame šilumos valdyme. Mažesnė paketų zona reiškia, kad Apple gali optimaliai išdėstyti medžiagas, šilumos srautus ir SoC artumą vidiniams aušinimo sprendimams. Praktikoje tai gali reikšti mažiau atvejų, kai įsijungia šiluminis ribojimas atliekant ilgalaikes užduotis — žaidžiant, redaguojant 4K vaizdo įrašus ar vykdant intensyvius AI darbus — net ir 5,5 mm korpuse.
Taip Copper Post atrodys ir veiks išmaniajame telefone
Savybės ir techniniai pranašumai
- Substrato miniatiūrizacija: leidžia puslaidininkių modulius sumažinti iki ~20%.
- Pagerintas jungčių tankis: vario stulpeliai leidžia tankiau išdėstyti litavimo rutuliukus ir trasas.
- Šilumos kelių optimizacija: sumažintas substrato plotas suteikia inžinieriams daugiau galimybių nukreipti šilumą nuo SoC.
- Paruošta masinei gamybai: LG Innotek sukūrė Copper Post masteliui pritaikyti gamybai, kas yra svarbu didelės apimties iPhone modeliams.
Palyginimas: Copper Post vs garo kamera
Apple Pro klasės iPhone telefonai tradiciškai rėmėsi garo kameromis, skirtomis skleisti ir išsklaidyti šilumą didesniame vidiniame plote. Garo kameros ypač efektyvios storesniems įrenginiams, turintiems pakankamai erdvės. Copper Post, priešingai, yra substrato lygmens inovacija, leidžianti mažinti pakuočių dydį ir gerinti šiluminį našumą ribotoje erdvėje. Itin plonam iPhone 17 Air profiliui Copper Post gali būti tinkamesnė, nes sumažina didelių šilumos sklaidytuvų poreikį; visgi, ar ji prilygs garo kameros vėsinimo galiai ilgalaikiuose maksimalios apkrovos scenarijuose — dar neaišku.
Naudotojai ir panaudojimo atvejai: kam tai naudinga?
Didžiausią naudą pajus vartotojai, reikalaujantys ir plono korpuso, ir aukšto nuolatinio našumo. Mobilieji žaidėjai, turinio kūrėjai, redaguojantys vaizdo įrašus tiesiai įrenginyje, bei profesionalai, naudojantys AI pagrįstas programėles, turėtų susidurti su mažiau sulėtėjimų. Miniatiūrizacija taip pat naudinga sulankstomiems dizainams, kur dvi pusės turi talpinti elektroniką nepadidinant storio — tai vienas iš pagrindinių motyvų, kodėl Copper Post jau svarstomas būsimuose sulankstomuose iPhone koncepcijose.
Rinkos svarba ir plėtotės kelias
LG Innotek Copper Post komerciškai debiutavo šių metų pradžioje iPhone 16e ryšio modulyje ir dabar, atrodo, turi platesnį pritaikymą iPhone 17 Air. Jei diegimas bus sėkmingas, tai gali paskatinti kitus gamintojus priimti substrato miniatiūrizaciją, siekiant subalansuoti plonų prietaisų industrinį dizainą su aukštos klasės lustais. Apple atveju Copper Post padeda išsaugoti produkto išskirtinumą — projektuoti plonesnius įrenginius nenuvertinant A19 Pro greičio privalumų.
Pabaigos mintys
Copper Post nėra tiesioginis garo kameros pakaitalas, naudojamas iPhone 17 Pro ir Pro Max, tačiau tai išmanus ir tikslingas šiluminės inžinerijos sprendimas itin ploniems įrenginiams. Derindama puslaidininkių substrato miniatiūrizaciją su apgalvota vidine šilumine architektūra, Apple gali pristatyti iPhone 17 Air, kuris atrodys elegantiškas ir jausis galingas — A19 Pro galės laikytis arčiau savo našumo lubų net 5,5 mm rėme.
Šaltinis: wccftech
Komentarai