3 Minutės
Paskutiniai pranešimai sumažino lūkesčius dėl ilgai laukto Huawei Mate Book Fold nešiojamojo kompiuterio. Nors iš pradžių buvo tikimasi, kad įrenginys bus komplektuojamas su pažangiu 5 nm Kirin X90 procesoriumi, naujausi duomenys rodo, kad mikroschema iš tiesų bus gaminama naudojant senesnę 7 nm technologiją, dėl ko Huawei lieka mažiau konkurencingas lyginant su pirmaujančiais JAV puslaidininkių dizaineriais.
Lietografijos vaidmuo pažangioje mikroschemų gamyboje
Modernių puslaidininkių inovacijų pagrindą sudaro lietografijos procesas, kuriame specialios mašinos išgraviruoja sudėtingas grandines ant silicio plokštelių. Itin smulkių (5 nm ir mažesnių) mazgų gamyboje naudojama pažangi ekstremalios ultravioletinės (EUV) lietografijos įranga. Tačiau JAV ir Nyderlandų taikomi eksporto apribojimai užkerta kelią tiek Huawei, tiek pagrindiniam gamybos partneriui SMIC gauti šią svarbią technologiją.
Iš pradžių pramonės ekspertai spėliojo, kad SMIC įveikė šiuos apribojimus naudodama Gilios ultravioletinės (DUV) lietografijos metodą, kuris yra mažiau pažangus. Tokiu būdu buvo bandoma kurti 5 nm mikroschemas taikant sudėtingus daugiasluoksnius procesus. Vis tik ši technologija yra sudėtinga, mažina gamybos išeigą ir didina kaštus, todėl nėra ilgalaikis sprendimas konkurencingai mikroschemų gamybai.
Kirin X90: 7 nm, o ne 5 nm procesas
Nepaisant ankstesnių pranešimų, dabar paaiškėjo, kad Kirin X90 pagamintas pagal SMIC 7 nm (N+2 mazgo) technologiją – tą pačią, kuri buvo naudojama pernai metų Kirin 9020 procesoriuje, skirtame Mate 70 serijos išmaniesiems telefonams. Šis faktas ne tik paneigia pirminius teiginius apie didelę Huawei pažangą, bet ir pabrėžia reikšmingą technologinį atotrūkį nuo JAV puslaidininkių gamintojų.
Lyginamoji analizė: Huawei ir pasauliniai konkurentai
Ši naujiena įgauna papildomą reikšmę pasauliniame puslaidininkių rinkos kontekste, kai nuolat didinami technologiniai standartai. JAV technologijų lyderiai, tokie kaip Apple, jau netrukus planuoja pristatyti 2 nm lustus naujausioje iPhone 18 serijoje, todėl atsilikimas nuo amerikiečių jau apima mažiausiai dvi kartas. Kirin X90, naudojantis 7 nm procesą, žymiai atsilieka nuo pažangiausių sprendimų.
Vadybininkų komentarai ir rinkos poveikis
Huawei generalinis direktorius Ren Zhengfei viešai pripažino įmonės atsilikimą, pabrėždamas valstybinei žiniasklaidai, jog šiuo metu vienaluoksčių lustų srityje Huawei vis dar atsilieka nuo JAV vienos kartos. Nors bendrovė ieško inovatyvių sprendimų – pasitelkdama matematiką, klasterinį skaičiavimą, bei vadinamąsias „ne Moore’o dėsniu grindžiamas strategijas“ – akivaizdu, kad didžiausias kliuvinys išlieka būtent pažangių mikroschemų gamybos galimybės.
Ateities perspektyvos: ar Huawei įveiks puslaidininkių atotrūkį?
Kol kas didžiausias iššūkis lieka – EUV lietografijos technologijos nebuvimas. Nors ir sklando kalbos apie alternatyvių sprendimų kūrimą, tačiau komerciškai perspektyvių technologijų dar nėra. Jei Huawei kartu su SMIC nesugebės rasti proveržio ar įsigyti pažangių mikroschemų gamybos įrankių, įmonės produktai ir toliau liks silpnesni už JAV konkurentus pagal našumą, energijos vartojimo efektyvumą ir konkurencingumą.
Produkto pritaikymas ir konkurencingumas rinkoje
Nepaisant technologinių apribojimų, Huawei įrenginiai, tokie kaip Mate Book Fold, vis dar siūlo gerą našumą ir inovacijas tiems rinkoms, kur lusto gamybos pažangumas nėra svarbiausias kriterijus. Vis dėlto puslaidininkių technologijos gerbėjams ir profesionalams šis atvejis dar kartą parodo, su kokiais iššūkiais susiduria Kinijos gamintojai siekdami prilygti JAV puslaidininkių lyderiams dabartinių geopolitinių ir tiekimo grandinės iššūkių akivaizdoje.
Komentarai